[发明专利]一种用于低噪声读出的探测器真空封装装置

权利要求书

1.一种用于低噪声读出的探测器真空封装装置，其特征在于，包括：

封装外壳，其内部中空，封装外壳的壳体上密封嵌设有玻璃封窗；

探测器，固设于封装外壳内且与玻璃封窗相对设置；

辐射隔离机构，设置在探测器与前放电路机构之间；

导冷机构，包括贯穿封装外壳并伸入封装外壳内的制冷机冷头、固定安装在制冷机冷头上的冷头基板、至少一个将冷头基板与探测器进行导热连接的探测器导冷链、固定安装在探测器导冷链靠近探测器一端的加热器，以及至少一个位于封装外壳内的温度传感器；所述温度传感器与加热器信号连接；

前放电路机构，包括固设于封装外壳内且与探测器信号连接的前放电路板、固设在前放电路板上的电路板导热框、将电路板导热框与导冷机构进行导热连接的冷源导冷链、将电路板导热框与封装外壳进行导热连接的外壳导冷链；

真空穿透件，包括嵌设在封装外壳中且与封装外壳密封连接的真空穿透件本体、以及贯穿真空穿透件本体的金属针；所述前放电路板与金属针位于封装外壳内的一端信号连接。

2.根据权利要求1所述的用于低噪声读出的探测器真空封装装置，其特征在于：所述封装外壳包括上部壳体以及底部法兰，所述上部壳体与底部法兰密封连接；所述玻璃封窗密封嵌设在上部壳体的顶面。

3.根据权利要求1所述的用于低噪声读出的探测器真空封装装置，其特征在于：包括支撑机构；所述支撑机构包括探测器基板、开设在探测器基板上的探测器固定孔位，以及基板支架；所述基板支架的一端与探测器基板固定连接，且另一端与封装壳体固定连接；

所述探测器包括探测器壳体、固设在探测器壳体上且与玻璃封窗相对设置的探测器成像面、以及固设于探测器壳体底部的探测器固定腿；所述探测器固定腿固定安装在探测器固定孔位中。

4.根据权利要求1所述的用于低噪声读出的探测器真空封装装置，其特征在于：

所述探测器包括探测器壳体、固设在探测器壳体上且与玻璃封窗相对设置的探测器成像面；

所述辐射隔离机构包括围设在探测器周向外部的环形冷屏、位于探测器下部的圆形冷屏，以及圆形的遮光板；所述遮光板的周向边缘与环形冷屏的上端面固定连接，所述遮光板上设置有与探测器壳体形状对应的开口，所述探测器放置在开口内且探测器成像面向上突出开口。