[发明专利]镀纯锡板的制作方法、PCB板以及终端设备

权利要求书

1.一种镀纯锡板的制作方法，其特征在于，该方法包括：

开料：将覆铜板裁切成预设固定尺寸：

层压：使用压机搭配对应的升温速率、真空度、压力制定出符合要求的覆铜基板；

钻孔：在电路板上使用机械钻孔的方式制作出导电孔、固定元件孔、散热孔；

沉铜：使用化学方式使机械钻孔的孔沉积上一层0.2-1um的金属铜；

板电：使用电镀方式将沉铜孔的金属孔加镀到5-8um；

外层线路：使用感光菲林的光聚合反应，曝光出所需要的线路图形，同时利用其不耐弱碱性，使用碳酸钠去除多余部分；

图形电镀：将在对应的图形线路上镀上15-25um的铜层和4-8um的纯锡层，其中，纯锡层作为碱性蚀刻的抗蚀层和后续SMT及bonding的焊接层；

碱性蚀刻：采用氯化铵及Cu₂的混合溶液与金属铜发生化学反应，将图形线路上的多余的铜层蚀刻去除掉，且该溶液不与纯锡反应；

AOI：利用光学检验设备对电路板外观缺陷进行检验；

电测：利用对应设备对电路板进行开路、短路及电信号测试；

成型：利用机械加工方式，将电路板铣成预设尺寸。

2.根据权利要求1所述的镀纯锡板的制作方法，其特征在于，在板电之后，该方法还包括：

在电路板两面粘贴干膜，其中，粘贴用的干膜为耐酸性干膜，耐酸性干膜不会被酸性电镀药水腐蚀。

3.根据权利要求1所述的镀纯锡板的制作方法，其特征在于，在钻孔工艺完成后，采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。

4.根据权利要求3所述的镀纯锡板的制作方法，其特征在于，在化学除胶工艺完成后，采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。

5.根据权利要求1所述的镀纯锡板的制作方法，其特征在于，所述在电路板上制作出导电孔的方式还包括镭射钻孔、UV钻孔和CO₂钻孔。

6.根据权利要求1所述的镀纯锡板的制作方法，其特征在于，在成型之后，该方法还包括：

贴PI膜：在非贴件的大金属面区域贴一层绝缘的PI膜，保护锡面。

7.根据权利要求6所述的镀纯锡板的制作方法，其特征在于，在贴PI膜之后，该方法还包括：

包装：将电路板按照预设标准进行包装。

8.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板中的至少一层线路层采用如权利要求1-7任意一项所述的镀纯锡板的制作方法制成。

9.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括如权利要求8中的PCB板。