[发明专利]一种电子元器件电镀系统在审

专利信息
申请号: 202210742218.9 申请日: 2022-06-27
公开(公告)号: CN114959856A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 赵战杰 申请(专利权)人: 嘉兴宇诚电子科技有限公司
主分类号: C25D19/00 分类号: C25D19/00;C25D17/06;C25D7/00;C25D21/10
代理公司: 安徽顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 代理人: 张岩
地址: 314500 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 电镀 系统
【说明书】:

发明涉及电镀技术领域,具体为一种电子元器件电镀系统,包括两个传送装置和清洗电镀单元,清洗电镀单元的顶部设置有支撑部,支撑部的内顶部设置有移动组件,还包括装载笼和快速连接部件,装载笼与快速连接部件连接,快速连接部件设置在移动组件上。本发明因省去人对电子元器件的固定步骤,从而无需花费较多的时间在固定在电子元器件上,且能够一次电镀处理更多的电子元器件,以此提升电镀处理效率。另外,因无固定部件的限位阻挡,当承载笼处于电镀液中,电子元器件能够漂浮在电镀液中,使电子元器件的外部充分与电镀液发生电解反应,让电子元器件外部完全附着上一层金属膜,提高电子元器件的电镀效果。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域,具体为一种电子元器件电镀系统。

背景技术

电子元器件是元件和器件的总称,常指电器、无线电、仪表、电容、晶体管、游丝、电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器等等。

电镀是一种表面处理工艺,其原理是利用电解原理在物体表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使物体的表面附着上一层金属膜。

电子元器件经电镀工艺处理后可以起到提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性等作用。

目前在对电子元器件进行电镀时,会需要花费较多的时间在固定在电子元器件上,导致电镀效率低。且在固定装置的作用下,虽达到对电子元器件上的稳固放置,但会因此阻挡电子元器件的某一面与电解液难以产生电解作用,从而会让电子元器件的外部难以完全附着上一层金属膜。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提出一种电子元器件电镀系统,以解决现有技术中难以快速实现对电气元器件的承装限位,以及因固定部件的阻挡,导致外部难以完全产生电解反应的问题。

本发明提供了一种电子元器件电镀系统,包括两个传送装置和清洗电镀单元,两个所述传送装置分别设置在清洗电镀单元的两端,所述清洗电镀单元的顶部设置有支撑部,所述支撑部的内顶部设置有移动组件,还包括用于承装电子元器件的装载笼和快速连接部件,所述装载笼与快速连接部件连接,所述快速连接部件设置在移动组件上,所述移动组件通过快速连接部件带动承装有电子元器件的装载笼从其中一个传送装置上移动,经过清洗电镀单元完成电镀处理后停留在另一个传送装置上。

作为本发明的一种优选技术方案,两个所述传送装置均为皮带输送机,两个所述传送装置的宽度均大于清洗电镀单元的宽度。

作为本发明的一种优选技术方案,所述清洗电镀单元由超声波清洗池、控干池、电镀池和风干池组成,所述超声波清洗池、控干池、电镀池和风干池从左往右依次等距排列。

作为本发明的一种优选技术方案,所述控干池和风干池的内两侧均安装有风干装置,多个所述风干装置均由壳体和多个风扇组成,多个所述风扇等距嵌设在壳体先对池体内部的一侧上。

作为本发明的一种优选技术方案,所述支撑部由封板和两个由多个长板组成的框架组成,所述封板固定在两个框架之间顶部,两个所述框架分别固定在两个传送装置之间顶部的两侧。

作为本发明的一种优选技术方案,所述移动组件由两个横向加长直线电机模组和两个竖向直线电机模组组成,两个所述横向加长直线电机模组安装在封板的底部,两个所述横向加长直线电机模组的滑块之间的底部共同安装有钢架,两个所述竖向直线电机模组均安装在钢架的一侧,所述快速连接部件设置在两个竖向直线电机模组的滑块之间上。

作为本发明的一种优选技术方案,所述快速连接部件由横杆和三角支撑件组成,两个所述三角支撑件固定在横杆的两端,两个所述三角支撑件的一端通过焊接的方式分别固定在两个竖向直线电机模组的滑块上。

作为本发明的一种优选技术方案,所述装载笼为四周呈等距长条状镂空结构,所述装载笼的一侧等距固定焊接有三个挂钩。

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