[发明专利]涂层结构的制备方法有效
申请号: | 202210742396.1 | 申请日: | 2022-06-28 |
公开(公告)号: | CN115044873B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 李立升;梁小彪;董子豪;林海天 | 申请(专利权)人: | 广东华升纳米科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/32 | 分类号: | C23C14/32;C23C14/06;C23C14/02 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 郑小粤 |
地址: | 523835 广东省东莞市大岭*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 涂层 结构 制备 方法 | ||
1.一种涂层结构的制备方法,其特征在于,包括:
开启电弧靶材,设置基体偏压为U0min~U0max,设置弧电流值为A0min~A0max,对所述电弧靶材进行轰击,以在基体上沉积第一层涂层;
在所述第一层涂层上沉积至少一层涂层;
其中,所述在所述第一层涂层上沉积至少一层涂层包括:
开启电弧靶材,设置基体偏压为Unmin~Unmax,设置弧电流值为Anmin~Anmax,对所述电弧靶材进行轰击,以在第n层涂层上沉积第n+1层涂层;
n为正整数;
Unmin≤U0max且Unmax≥U0max和/或Un+1min≤Unmax且Un+1max≥Unmax;
Anmin≤A0max且Anmax≥A0max和/或An+1min≤Anmax且An+1max≥Anmax。
2.根据权利要求1所述的涂层结构的制备方法,其特征在于,所述涂层为CrAlN涂层,利用电弧离子镀技术在所述基体上沉积四层CrAlN涂层。
3.根据权利要求2所述的涂层结构的制备方法,其特征在于,在所述基体上沉积第一层CrAlN涂层的条件具体为:
开启电弧CrAl靶材,基体偏压为30V~80V,弧电源频率为300Hz~1000Hz,占空比为10%~50%,弧电流值为400A~800A。
4.根据权利要求3所述的涂层结构的制备方法,其特征在于,在所述第一层CrAlN涂层上沉积第二层CrAlN涂层的条件具体为:
开启电弧CrAl靶材,基体偏压为60V~100V,弧电源频率为300Hz~1000Hz,占空比为10%~50%,弧电流值为600A~1000A。
5.根据权利要求4所述的涂层结构的制备方法,其特征在于,在所述第二层CrAlN涂层上沉积第三层CrAlN涂层的条件具体为:
开启电弧CrAl靶材,基体偏压为80V~120V,弧电源频率为300Hz~1000Hz,占空比为10%~50%,弧电流值为800A~1200A。
6.根据权利要求5所述的涂层结构的制备方法,其特征在于,在所述第三层CrAlN涂层上沉积第四层CrAlN涂层的条件具体为:
开启电弧CrAl靶材,基体偏压为100V~200V,弧电源频率为300Hz~1000Hz,占空比为10%~50%,弧电流值为800A~1200A。
7.根据权利要求2所述的涂层结构的制备方法,其特征在于,第一层CrAlN涂层的厚度为0.1~1.0μm;
第二层CrAlN涂层的厚度为0.4~2.0μm;
第三层CrAlN涂层的厚度为0.4~2.0μm;
第四层CrAlN涂层的厚度为0.1~1.0μm。
8.根据权利要求1所述的涂层结构的制备方法,其特征在于,所述开启电弧靶材,设置基体偏压为U0min~U0max,设置弧电流值为A0min~A0max,对所述电弧靶材进行轰击,以在基体上沉积第一层涂层之前,所述制备方法还包括:刻蚀所述基体,所述刻蚀所述基体的条件具体为:
对所述基体进行离子刻蚀,基体偏压为100V~350V,通入氩气的流速为100sccm~300sccm,通入氢气的流速为100sccm~150sccm。
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