[发明专利]一种封装胶膜及其制备方法和应用

说明书

本发明提供一种封装胶膜及其制备方法和应用。所述封装胶膜包括第一封装胶膜层；所述第一封装胶膜层的制备原料包括如下重量份数的组分：基体树脂100份、主交联剂0.4～1份、助交联剂0.4～1份、第一硅烷偶联剂0.1～0.4份、第二硅烷偶联剂0.1～0.4份和增粘剂0.2～0.6份；所述第二硅烷偶联剂为异氰酸酯硅烷偶联剂。本发明提供的封装胶膜具有较好的力学性能和较好的封装效果，适用作异质结电池的封装胶膜。

技术领域

本发明属于光伏组件技术领域，具体涉及一种封装胶膜及其制备方法和应用。

背景技术

太阳能光伏电池在使用过程中容易受到热、光、氧、水分等自然因素的影响而导致光电转换效率下降甚至失效。封装胶膜作为光伏组件中的重要组成部分，其主要作用是保护太阳能电池并将电池与玻璃、背板等材料紧密贴合成一个整体。封装材料在组件中起到粘接保护等作用，光伏组件所用电池片越来越多，各种电池片的性能不一样，对封装胶膜的需求也不一样；比如P型电池片需要高抗PID性能的胶膜；配圆焊带的异质结电池片需要表面不滑的胶膜，CIGS的电池片怕热，需要低温层压等。随着对封装胶膜的要求越来越高，具有不同性能的封装胶膜引起了人们的广泛关注。

CN110066609A公开了一种太阳能电池用散热封装胶膜及其制备方法。锁住制备方法包括以下步骤：将胶膜基体、无机填料、交联剂、紫外吸收剂、光稳定剂混匀后采用双螺杆挤出机挤出造粒，然后将造好的粒用单螺杆挤出机挤出，挤出物经磨头挤出成型，即得；胶膜基体、无机填料、交联剂、紫外吸收剂、光稳定剂的质量比为800～1200:5～100:0.1～5:0.01～2:0.01～5；胶膜基体为电气绝缘树脂，无机填料为石墨烯、碳纳米管、碳纤维、氮化硼、二氧化钛、硫酸钡中的任意一种或几种。该技术方案提供的封装胶膜具有较好的热传导率和较高的反射率。

CN213520008U公开了一种黑色光伏组件用封装胶膜及黑色光伏组件。所述封装胶膜包括由内向外依次设置在所述电池片背面的黑色封装胶膜层和白色封装胶膜层，所述黑色封装胶膜层用于将透过电池片间隙的光进行反射，所述白色封装胶膜层用于将透过黑色封装胶膜层的光进行反射，所述黑色封装胶膜层的厚度小于等于白色封装胶膜层的厚度。该技术方案通过设置黑色封装胶膜层和白色封装胶膜层，提高了反射率，进而提升了黑色光伏组件的发电效率。

近年来，随着光伏产业的快速发展，国内外市场对太阳能电池及光伏组件的转换效率与产品性能也提出了越来越高的要求，这也推动业内厂商积极进行新型电池、组件结构及相关工艺的研究。异质结(Heterojunction，HJT)电池具有低光衰、低温度系数等优势，能够降低能耗的同时减少硅基底的热损伤，其已成为未来高效电池发展的重要方向。

异质结电池主要通过在硅基底的两侧表面沉积本征α-Si:H层后再分别沉积p型α-Si:H层和n型α-Si:H层，形成异质结；并在硅基底两侧的非晶硅膜层表面制备相应的透明导电层后，再采用低温银浆进行丝网印刷、固化形成表面金属电极。由于异质结电池结构的特殊性，电池片之间需要进行连接，低温焊接作为新出现的焊接方法，由于其焊接温度较低、节省导电浆料等优势受到人们的广泛关注。低温焊接技术中，需要将焊带事先点焊在电池片上，铺设封装胶膜后，组件进入层压机进行层压，层压后焊带表面低温镀层融化，使焊带完全粘结与电池片上，但是因为焊接点有高度，层压过程中，封装胶膜会发生部分熔融，熔融的封装胶膜流入焊接点，会导致焊带与电池片之间的焊接失效。

因此，如何提供一种能满足低温焊接技术需求的异质结电池用封装胶膜，已成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种封装胶膜及其制备方法和应用。本发明中通过对第一封装胶膜层的制备原料的设计，使制备得到的封装胶膜对异质结电池具有较好的封装效果。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种异质结电池用封装胶膜，所述封装胶膜包括第一封装胶膜层；