[发明专利]一种陶瓷共烧连接方法

权利要求书

1.一种陶瓷共烧连接方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将待烧结连接的两个母材零件的对接面分别进行开槽处理，得到啮合槽结构；

S2，在待烧结连接的两个零件的对接面的啮合槽上或槽缝隙中通过涂抹、压实或灌注的方法将低温烧结材料压入连接预设连接槽中，进行填充，将待烧结连接的两个零件的对接面按照啮合槽结构进行装配，在啮合槽装配处采用低温烧结材料进行填充后低温烧结完成零件的共烧连接。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷共烧连接方法，其特征在于，开槽结构的截面为凹凸槽、燕尾槽、T型槽、齿啮合槽、星型槽其中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷共烧连接方法，其特征在于，两个母材零件的对界面选择面积最大的平面。

4.根据权利要求2所述的一种陶瓷共烧连接方法，其特征在于，当两个母材零件的受热热胀冷缩参数相近，则开槽结构的截面采用凹凸槽。

5.根据权利要求2所述的一种陶瓷共烧连接方法，其特征在于，当两个母材零件为长条类零件，在长条类零件端头面不做要求时，或两个零件的受热热胀冷缩参数相近，则开槽结构的截面采用凹凸槽。

6.根据权利要求2所述的一种陶瓷共烧连接方法，其特征在于，两个母材零件连接端头要求对齐或两个零件的热胀冷缩变化较大时，则开槽结构的截面采用有卡位效果的燕尾槽。

7.根据权利要求1所述的一种陶瓷共烧连接方法，其特征在于，将两个母材零件结合的槽口通过间隙配合、过盈配合或过渡配合进行装配。

8.根据权利要求1所述的一种陶瓷共烧连接方法，其特征在于，填充材料与母材零件能形成离子键和共价键的材料占比为10％～30％。

9.根据权利要求8所述的一种陶瓷共烧连接方法，其特征在于，母材零件为铝材时，采用12％～35％氧化锂、75％～90％的氮化铝作为填充材料；母材零件为硅材时，采用10％～15％氧化锂，2％～10％氧化铱、75％～95％的氮化硅作为填充材料。

10.根据权利要求1所述的一种陶瓷共烧连接方法，其特征在于，烧结过程中，母材零件的成型烧结最高温度减去300℃，升温速率根据母材零件最高段升温速率的0.5～1倍，其他段烧结温度保持与母材零件保持一致。