[发明专利]一种具有防水结构的智能芯片

权利要求书

1.一种具有防水结构的智能芯片，其特征在于，包括：

第一盖板（1），所述第一盖板（1）的上侧设有第二盖板（2）；

第四连接槽（8），所述第四连接槽（8）开设于第一盖板（1）的顶端；

限位杆（12），所述限位杆（12）设有两个，两个所述限位杆（12）分别固定连接于第四连接槽（8）的两侧内壁；

第三连接槽（11），所述第三连接槽（11）设有四个，四个所述第三连接槽（11）均开设于第四连接槽（8）的下内壁；以及

防水机构，所述防水机构设于第一盖板（1）的上侧，所述防水机构和第一盖板（1）连接以防水。

2.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的智能芯片，其特征在于：所述防水机构包括：

弹簧（9），所述弹簧（9）设有四个，四个所述弹簧（9）的一端分别固定连接于第三连接槽（11）的下内壁；

弹性板（13），所述弹性板（13）设有两个，两个所述弹性板（13）分别固定连接于四个弹簧（9）的另一端，两个所述弹性板（13）的顶端均设有智能芯片本体（10）

固定槽（15），所述固定槽（15）开设于第一盖板（1）的顶端；

膨胀止水胶圈（18），所述膨胀止水胶圈（18）固定连接于固定槽（15）的下内壁；

连接组件，所述连接组件设于第二盖板（2）的上侧，所述连接组件和第二盖板（2）与第一盖板（1）连接以固定。

3.根据权利要求2所述的一种具有防水结构的智能芯片，其特征在于：所述连接组件包括：

第一连接槽（3），所述第一连接槽（3）设有两个，两个所述第一连接槽（3）均开设于第二盖板（2）的顶端；

第二连接槽（14），所述第二连接槽（14）设有两个，两个所述第二连接槽（14）均开设于第一盖板（1）的顶端；

连接卡杆（4），所述连接卡杆（4）活动卡接于两个第一连接槽（3）内，两个所述连接卡杆（4）分别卡接于两个第二连接槽（14）内。

4.根据权利要求3所述的一种具有防水结构的智能芯片，其特征在于：所述第二盖板（2）的底端开设有两个T形槽（6），两个所述T形槽（6）的下内壁滑动连接有滑块（17）。

5.根据权利要求4所述的一种具有防水结构的智能芯片，其特征在于：所述第二盖板（2）的底端固定连接有塑胶圈（7）。

6.根据权利要求5所述的一种具有防水结构的智能芯片，其特征在于：所述第一盖板（1）的两端均开设有多个防滑纹（19）。

7.根据权利要求6所述的一种具有防水结构的智能芯片，其特征在于：两个所述第一连接槽（3）的一侧内壁均开设有两个塑胶卡槽（16），两个所述连接卡杆（4）的一侧端均固定连接有塑胶弹性卡块（5），两个所述塑胶弹性卡块（5）分别卡接连接于两个塑胶卡槽（16）内。

8.根据权利要求7所述的一种具有防水结构的智能芯片，其特征在于：所述T形槽（6）和滑块（17）相匹配。