[发明专利]一种磁控式自动找平装置

说明书

本发明公开了一种磁控式自动找平装置，用于对吸头治具的吸附面进行找平，包括从下至自适应找平机构、检测控制机构以及驱动机构，自适应找平机构包括一与检测控制机构固定连接的第一磁极组件以及相对设置在第一磁极组件下方并与吸头治具可拆卸连接的第二磁极组件，第一磁极组件和第二磁极组件通以反向电流后产生一排斥力，驱动机构驱动第一磁极组件下压第二磁极组件并推动吸头治具接触、下压贴装平面，检测控制机构检测作用于贴装平面上的压力，并于该压力抵消排斥力与第二磁极组件重力的合力后控制第一磁极组件或第二磁极组件的电流反向产生一吸引力，并对第一磁极组件和第二磁极组件进行锁定，完成吸头治具的找平，找平吸头治具的吸附面水平度不再发生变化，结构稳定可靠。

技术领域

本发明涉及芯片贴装治具校正技术领域，特别是涉及一种磁控式自动找平装置。

背景技术

在制造领域，通常需要使用吸头持治具的方式，拾取物料后进行贴装或打磨，尤其是高精度SMT组装、倒装芯片封装领域，吸头所持的治具端面与基面之间的平行性，对工艺过程的实施和产品质量有非常重要的影响。

目前，业内多以控制吸头内孔垂直度的方式来实现吸头端面与基面之间的平行性，但该设计方式是一次性成型，随着反复使用，内孔垂直度逐渐发生偏移，导致吸头端面与基面之间存在不平行的情况，且结构的变化具有不可逆性，很难修复。此外，通常还通过手动或气动的方式实现吸头治具的找平，手动找平时，通常使用吸头四角的四颗螺钉反复手工调整，以使吸头端面与基面相互平行，但手动调整精度不高，过程非常缓慢，受人为因素影响较大；而气动找平时，先对内部机构的间隙之间施加以一定的气压，再下压与基面接触，找平后再使用真空吸附将内部机构固定，该过程容易在机构的内部间隙之间产生一定的摩擦，使其镜面光洁度逐步恶化而漏气，找平及固定过程与气压波动性、真空度波动性等多因素密切相关，系统真空丢失或异常掉电后，容易发生下部机构脱落的情况。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种磁控式自动找平装置，以解决现有技术中找平精度不高、找平后因异常掉电后装置结构不稳定的问题。

为达到上述目的，本发明提供一种磁控式自动找平装置，用于对吸头治具的吸附面进行找平，包括一与所述吸头治具连接的自适应找平机构、一检测控制机构、一驱动机构以及一锁定机构；所述自适应找平机构包括第一磁极组件以及一相对设置在所述第一磁极组件下方并与所述吸头治具可拆卸连接的第二磁极组件，所述第一磁极组件和第二磁极组件通以同向电流后于所述第一磁极组件和第二磁极组件间产生一排斥力，所述驱动机构用于驱动第一磁极组件下压第二磁极组件并推动所述吸头治具在接触贴装平面后对所述贴装平面持续施加一压力，所述检测控制机构用于检测所述压力，并于所述压力抵消所述排斥力与第二磁极组件的重力的合力后控制第一磁极组件或第二磁极组件的电流反向在所述第一磁极组件和第二磁极组件间产生一吸引力；所述锁定机构用于当所述第一磁极组件和第二磁极组件吸合后对第一磁极组件和第二磁极组件进行锁定。

进一步的，所述第一磁极组件具有一朝向第二磁极组件方向凸出的球形压持面，所述第二磁极组件对应所述球形压持面的一侧具有与所述球形压持面适配的球形凹槽，所述第一磁极组件和第二磁极组件通以反向电流后，所述球形压持面与所述球形凹槽间形成一球面间隙，所述球面间隙与施加在所述贴装平面上的压力大小呈反比且于所述压力抵消后，所述球形压持面压持于所述球形凹槽内。

进一步的，所述锁定机构为套设在所述第一磁极组件上端并与所述第二磁极组件可拆卸连接的浮动锁定机构，所述第一磁极组件的一端浮动穿设于所述浮动锁定机构上并延伸出所述浮动锁定机构的上表面与所述检测控制机构固定连接，所述第一磁极组件的另一端对应于浮动锁定机构的一侧形成有一第一环形压持面，所述浮动锁定机构对应第一环形压持面的一侧形成有一与所述第一环形压持面同轴的第二环形压持面，当所述吸头治具找平后，所述第二环形压持面至少部分压持于所述第一环形压持面上，使所述第一磁极组件的另一端锁定于所述浮动锁定机构与第二磁极组件之间。