[发明专利]一种金箔制造均匀厚度的金箔压制装置

说明书

本发明涉及金箔加工技术领域，且公开了一种金箔制造均匀厚度的金箔压制装置，包括底座，所述底座的上侧固定安装有主板，所述主板的上侧固定安装有加工平台和固定架，所述固定架位于加工平台的正上方，所述固定架的下侧设置安装有驱动电源，所述驱动电源的下侧设置安装有电动伸缩杆。该金箔制造均匀厚度的金箔压制装置，该装置通过压制板对加工平台上方的金带进行敲打压制处理，通过多个压制板对金带反复进行敲打压制作业，将其压制成薄金片，且该设置自动化程度较高，再利用压制辊筒对加工平台上方的薄金片进行进一步压制作业，有效提升薄金片厚度的均匀性，通过压制辊筒的反复压制，不仅将薄金片越压越薄，同时保证了薄金片的厚度一致。

技术领域

本发明属于金箔加工技术领域，尤其涉及一种金箔制造均匀厚度的金箔压制装置。

背景技术

随着人们生活水平的提高，越来越多的人开始喜欢使用金箔，传统工艺制作金箔，金箔是由黄金做成的薄片，黄金由于具有良好的延展性和可塑性，且以含金量为百分之九十九点九九的金条为主要原料，经化涤、锤打、切箔等十多道工序的特殊加工，现今市场上的金箔大多都是通过压制而成。

目前，现有的金箔压制装置在使用的过程中，还存在以下问题，其一：现有生产金箔方式大多采用的是通过机械设备捶打将金箔打制成相应厚度，且这种加工方式加工出的金箔厚度较大，同时难以保证其厚度均匀，并且加工效率较低，从而影响到金箔的加工生产效率，并且传统的加工设备难以根据不同厚度的金箔调整压制力度，使用局限性较高；其二：目前金箔在压制的过程中，金箔的进料和卸料过程都是由人工手动进行的，但是这样的工艺流程生产效率不高，并且安全性不高，容易发生生产事故；故存在不足，不能满足厂家的生产使用需求，因此，有必要进一步改进。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供金箔制造均匀厚度的金箔压制装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种金箔制造均匀厚度的金箔压制装置，由以下具体技术手段所达成：

一种金箔制造均匀厚度的金箔压制装置，包括底座，所述底座的上侧固定安装有主板，所述主板的上侧固定安装有加工平台和固定架，所述固定架位于加工平台的正上方，所述固定架的下侧设置安装有驱动电源，所述驱动电源的下侧设置安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端设置连接有压制板，所述压制板位于加工平台的正上方，通过压制板对加工平台上方的金带进行敲打压制处理，通过多个压制板对金带反复进行敲打压制作业，将其压制成薄金片，且该设置自动化程度较高，能够有效提升工作效率，所述固定架的前侧设置安装有控制面板；所述主板的上侧且位于加工平台的前后两侧设置有固定部，所述固定部之间设置有压制辊筒，所述压制辊筒位于加工平台的正上方。

进一步的，所述固定部的内部设置安装有限位滑板，所述限位滑板的上侧设置有驱动滑块，所述限位滑板的上侧开设有限位滑槽，所述驱动滑块的底部设置在限位滑板的限位滑槽中，所述驱动滑块与限位滑板通过滑动安装，通过设备将电力传输至驱动滑动中，促使驱动滑动在限位滑板中滑动，同时利用限位滑槽提升驱动滑块滑动时的稳定性能。

进一步的，所述驱动滑块的上侧设置安装有安装块，所述安装块相对的一侧与压制辊筒相活动连接，利用压制辊筒对加工平台上方的薄金片进行进一步压制作业，有效提升薄金片厚度的均匀性，通过压制辊筒的反复压制，不仅将薄金片越压越薄，同时保证了薄金片的厚度一致。

进一步的，所述主板的上侧设置安装有固定框架，所述固定框架的外侧设置安装有驱动电机，所述驱动电机相对着固定框架的一侧设置连接有转动轴，所述转动轴远离驱动电机的一端设置安装有主动齿轮，通过操控控制面板，从而启动驱动电机，促使驱动电机开始运行，通过驱动电机的输出端带动驱动轴进行有效转动，且利用转动轴带动主动齿轮同步转动。