[发明专利]电路板结构

权利要求书

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

第一介电层，具有彼此相对的第一表面与第二表面及贯穿所述第一介电层且连接所述第一表面与所述第二表面的开口；

第一内部线路层，配置于所述第一介电层的所述第一表面上；

第二内部线路层，配置于所述第一介电层的所述第二表面上；

导电连接层，覆盖所述第一介电层的所述开口的内壁且连接所述第一内部线路层与所述第二内部线路层；

第二介电层，填满所述第一介电层的所述开口；

两第三介电层，分别覆盖所述第一内部线路层、所述第二内部线路层以及所述第二介电层；

第三内部线路层及第四内部线路层，分别覆盖于所述两第三介电层上；

两导电通孔，贯穿所述两第三介电层以及所述第二介电层，且电性连接所述第三内部线路层与所述第四内部线路层；

第一环型挡墙与第二环型挡墙，分别配置于所述两第三介电层内、围绕所述两导电通孔且电性连接所述第三内部线路层与所述第一内部线路层以及所述第四内部线路层与所述第二内部线路层；

两第四介电层，分别覆盖所述第三内部线路层以及所述第四内部线路层；

第一外部线路层与第二外部线路层，分别覆盖于所述两第四介电层上；以及

第三环型挡墙与第四环型挡墙，分别配置于所述两第四介电层内且电性连接所述第一外部线路层与所述第三内部线路层以及所述第二外部线路层与所述第四内部线路层。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第三内部线路层、所述两导电通孔以及所述第四内部线路层而定义出两信号路径，而所述第一外部线路层、所述第三环型挡墙、所述第三内部线路层、所述第一环型挡墙、所述第一内部线路层、所述导电连接层、所述第二内部线路层、所述第二环型挡墙、所述第四内部线路层、所述第四环型挡墙以及所述第二外部线路层定义出接地路径，且所述接地路径环绕所述两信号路径。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一外部线路层包括第一接地线路，所述第二外部线路层包括第二接地线路，所述第三内部线路层包括第一信号线路以及第三接地线路，而所述第四内部线路层包括第二信号线路以及第四接地线路，所述第一信号线路、所述两导电通孔以及所述第二信号线路定义出所述两信号路径，而所述第一接地线路、所述第三环型挡墙、所述第三接地线路、所述第一环型挡墙、所述第一内部线路层、所述导电连接层、所述第二内部线路层、所述第二环型挡墙、所述第四接地线路、所述第四环型挡墙以及所述第二接地线路定义出所述接地路径。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述两导电通孔中的每一个包括贯孔、导电材料层以及填孔材料，所述贯孔贯穿所述两第三介电层以及所述第二介电层，而所述导电材料层覆盖所述贯孔的内壁且电性连接所述第三内部线路层与所述第四内部线路层，所述填孔材料填满所述贯孔，且所述第三内部线路层与所述第四内部线路层分别覆盖所述填孔材料彼此相对的上表面与下表面。

5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第三环型挡墙与所述第四环型挡墙至少其中一者的一部分对应所述两导电通孔设置。