[发明专利]一种用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂及其制备方法

说明书

本发明涉及本发明涉及一种用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂及其制备方法，按重量份数计，包括环氧树脂10‑20份、脂环族环氧树脂5‑20份、增韧树脂5‑20份、填料30‑60份、触变剂0.1‑5份、偶联剂0.1‑1份、热引发剂0.1‑5份。所述胶粘剂收缩率小、低热膨胀系、高SIR值、对各种金属复合材料粘接力强、环境可靠性好、加热快速固化，解决了Type C结构件之间的密封粘接难题。

技术领域

本发明属于环氧胶粘剂领域，具体讲的是一种适用于Type C结构件密封粘接所用的单组分环氧树脂胶粘剂。

背景技术

USB Type-C一种电子设备接口标准，也叫USB-C，是USB Type-A/B的升级版本。2014年8月USB IF发布USB Type-C接口1.0标准，为业界制定了下一代USB接口的标准规范。相比USB Type A/B，USB Type-C拥有显著的技术优势，加之产业巨头力挺形成的产业链和生态链，开始逐步统一电子设备接口，跨硬件平台全面渗透，Type-C形成一个大生态。2019年3月，USB4行业标准发布，全新的USB 4将提供40Gbps的传输速率(速度是USB 3.2 Gen2x2的两倍)，以及高达100W的供电能力；并且，从USB 3.2到包括正在制定中的USB 4开始USB接口将全部使用USB Type-C接口，传统的A、B型接口都将彻底淘汰。2021年5月26日消息USB-IF论坛刚刚宣布，USB-C 2.1修订版将接口的充电功率将增加一倍以上，从100W提高到240W，这意味着用户将能够使用USB-C接口为笔记本电脑等产品充电。

随着USB Type-C标准起来高，对其性能要求也越来越高，而USB Type-C中的结构件多采用不锈钢、PCB、尼龙材质，在用普通环氧树脂胶粘剂对其粘接或固定时，往往出现固化收缩率大，热膨胀系数高，导致内应力大，粘接力低，从而导致脱胶，粘不牢的现象。因此，开发一种收缩率小、低热膨胀系、高SIR值、对各种金属复合材料粘接力强、环境可靠性好、可加热快速固化，解决了Type C结构件之间的密封粘接难的问题，成为行业的趋势要求。

发明内容

为解决上述技术问题，提供一种用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂，该胶粘剂具有收缩率小、低热膨胀系、高SIR值、对各种金属复合材料粘接力强、环境可靠性好、可加热快速固化，解决了Type C结构件之间的密封粘接难的问题。

本发明的技术方案如下：

一种用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，按重量份数计，包括环氧树脂10-20份、脂环族环氧树脂5-20份、增韧树脂5-20份、填料30-60份、触变剂0.1-5份、偶联剂0.1-1份、热引发剂0.1-5份。

进一步的，所述环氧树脂泛指双酚A环氧树脂，所述的双酚A型环氧树脂粘度范围为8,000-14,000mPa·s/25℃。

进一步的，所述脂环族环氧树脂粘度范围为50-500mPa·s/25℃。

进一步的，所述增韧树脂为聚氨酯改性环氧树脂、粘度范围为30000-60000mPa·s/25℃。

进一步的，所述填料为二氧化硅、硫酸钡、氢氧化镁、碳酸钙、氢氧化铝、氮化铝、氧化铝中的一种或两种。

进一步的，所述触变剂为有机膨润土、气相二氧化硅中一种或两种。

进一步的，所述偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中一种或两种。

进一步的，所述光引发剂为重氮盐、二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、烷基硫鎓盐、铁芳烃盐、磺酰氧基酮、三芳基硅氧醚中的一种或几种。

进一步的所述热引发剂为六氟锑酸盐、六氟磷酸盐、二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐的一种或几种。