[发明专利]mini LED板制作方法及mini LED器件在审
| 申请号： | 202210754101.2 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115087237A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 徐志强;舒相国;胡伟进 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/06;H05K3/00;G09F9/33 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 王昌金 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mini led 制作方法 器件 | ||
1.一种mini LED板制作方法，其特征在于，包括步骤：
在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材；
基于所述线路板材制作固态阻焊层；
调整所述固态阻焊层，获得mini LED板。
2.根据权利要求1所述的mini LED板制作方法，其特征在于，所述在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材的过程，包括步骤：
对所述mini LED板板材进行电镀铜加厚处理；
在所述mini LED板板材上腐蚀出线路图形。
3.根据权利要求2所述的mini LED板制作方法，其特征在于，在所述对所述mini LED板板材进行电镀铜加厚处理的过程之前，还包括步骤：
获取mini LED板板材并进行前工序准备；
在所述mini LED板板材上钻出导通孔并清理孔中板料上的胶渣残留。
4.根据权利要求1所述的mini LED板制作方法，其特征在于，所述调整所述固态阻焊层，获得mini LED板的过程，包括步骤：
选择性曝光所述固态阻焊层；
显影冲掉部分固态阻焊层；
固化所述固态阻焊层。
5.根据权利要求1所述的mini LED板制作方法，其特征在于，在所述调整所述固态阻焊层，获得mini LED板的过程之后，还包括步骤：
为所述mini LED板板材制作保护层。
6.根据权利要求5所述的mini LED板制作方法，其特征在于，所述保护层为绝缘层。
7.根据权利要求1所述的mini LED板制作方法，其特征在于，在所述调整所述固态阻焊层，获得mini LED板的过程之后，还包括步骤：
对所述mini LED板进行外型加工处理。
8.根据权利要求1至7任意一项所述的mini LED板制作方法，其特征在于，所述固态阻焊层包括固态阻焊干膜层。
9.根据权利要求1至7任意一项所述的mini LED板制作方法，其特征在于，所述固态阻焊层包括固态黑色阻焊干膜层。
10.一种mini LED器件，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的mini LED板制作方法所制作的mini LED板。
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