[发明专利]一种用于硅晶圆的化学机械精抛液、制备方法及其应用

权利要求书

1.一种用于硅晶圆的化学机械精抛液，其特征在于，包括以下质量百分含量的组分：5%~15%的高纯硅溶胶、0.01%~0.5%的粘度调节剂、0.1%~0.5%的pH调节剂、0.001%~0.05%的表面活性剂，余量为水；

所述的粘度调节剂选自羧甲基淀粉、羧乙基淀粉、羟乙基淀粉、羟丙基淀粉中的至少任一种；所述的表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚。

2. 根据权利要求1所述的化学机械精抛液，其特征在于，所述的高纯硅溶胶金属离子含量小于0.1 ppm，一次粒径为10~50 nm。

3.根据权利要求1所述的化学机械精抛液，其特征在于，所述的粘度调节剂为羟丙基淀粉。

4.根据权利要求1所述的化学机械精抛液，其特征在于，所述的pH调节剂选自氢氧化钾、氢氧化铵、四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵中的任一种。

5.根据权利要求4所述的化学机械精抛液，其特征在于，所述的pH调节剂为四甲基氢氧化铵。

6.根据权利要求1所述的化学机械精抛液，其特征在于，所述的表面活性剂为AEO3、AEO5、AEO7、AEO9、E1006、E1306中的任一种。

7.根据权利要求6所述的化学机械精抛液，其特征在于，所述的表面活性剂为E1006。

8.根据权利要求1~7任一项所述的化学机械精抛液，其特征在于，所述精抛液的pH为10~11。

9.根据权利要求1~7任一项所述的化学机械精抛液，其特征在于，使用水稀释10~30倍后进行抛光，稀释后pH为10~11。

10.权利要求1~9任一项所述的用于硅晶圆的化学机械精抛液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）取高纯硅溶胶与一半水混合均匀，得到分散液；

2）将粘度调节剂、pH调节剂、表面活性剂与剩余一半水混合均匀后，加入到步骤1）的分散液中，充分混合均匀后，得所述用于硅晶圆的化学机械精抛液。

11.权利要求1~9任一项所述的用于硅晶圆的化学机械精抛液或权利要求10所述制备方法制得的化学机械精抛液在硅晶圆的化学机械抛光中的应用。

12. 根据权利要求11所述的用于硅晶圆的化学机械精抛液的应用，其特征在于，应用时的抛光条件为：硅晶圆直径200或300 mm，抛光压力100~200 g/cm²，抛光温度为25~30℃，抛光头及抛光盘转速10~30 rpm，抛光时间1~10 min，精抛液流速1~5 L/min，单位面积精抛液用量5~20 mL/ cm²。