[发明专利]一种具备种子刮平功能的育苗盘在审

专利信息
申请号: 202210757047.7 申请日: 2022-06-30
公开(公告)号: CN114916425A 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 邢成;李红双;吴金星;吴冬明 申请(专利权)人: 北京金晟达生物电子科技有限公司
主分类号: A01G31/02 分类号: A01G31/02
代理公司: 安徽知问律师事务所 34134 代理人: 刘丽芳
地址: 102200 北京市昌平区科*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 具备 种子 功能 育苗
【权利要求书】:

1.一种具备种子刮平功能的育苗盘,包括托盘(1),所述托盘(1)的边缘处具有侧壁(2),其特征在于:还包括刮平装置;所述刮平装置包括手柄(7)和刮刀(8);所述刮刀(8)固定安装在手柄(7)上,所述手柄(7)的两端相比较刮刀(8)的两端分别向外延伸出一部分形成承载段,所述刮平装置通过两个承载段支撑安装在托盘(1)相对的两个侧壁(2)上。

2.根据权利要求1所述的一种具备种子刮平功能的育苗盘,其特征在于:所述手柄(7)上开设有安装槽(9),所述安装槽(9)的一侧设有通孔(10),另一侧设有相匹配的螺纹孔;所述刮刀(8)上开设有腰型孔(11);刮刀(8)通过穿过通孔(10)和腰型孔(11)并螺纹连接所述螺纹孔的紧固螺丝(12)固定安装在手柄(7)上。

3.根据权利要求2所述的一种具备种子刮平功能的育苗盘,其特征在于:所述安装槽(9)具有多个,沿手柄(7)的长度方向间隔设置,相邻的两个安装槽(9)之间形成卡合部;所述刮刀(8)的侧部具有与所述卡合部相匹配的卡合槽(13)。

4.根据权利要求3所述的一种具备种子刮平功能的育苗盘,其特征在于:所述承载段与所述侧壁(2)相接触的位置具有倒圆角结构。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种具备种子刮平功能的育苗盘,其特征在于:所述托盘(1)的底部内侧具有至少一个用于卡住种子的凹槽(3)且种子下端与凹槽(3)的底部具有间隙;所述托盘(1)的底部具有排水孔(4)。

6.根据权利要求5所述的一种具备种子刮平功能的育苗盘,其特征在于:所述侧壁(2)上开设有至少一个通风孔(5)。

7.根据权利要求6所述的一种具备种子刮平功能的育苗盘,其特征在于:所述托盘(1)的外侧面上具有加强筋(6)。

8.根据权利要求7所述的一种具备种子刮平功能的育苗盘,其特征在于:所述托盘(1)的其中一侧设置有排种槽,排种槽通过封盖进行封堵。

9.根据权利要求8所述的一种具备种子刮平功能的育苗盘,其特征在于:还包括堵孔装置;所述堵孔装置用于对排水孔(4)和通风孔(5)进行封堵。

10.根据权利要求9所述的一种具备种子刮平功能的育苗盘,其特征在于:所述堵孔装置为硅胶塞或橡胶塞,所述堵孔装置的横截面为圆形或扇形。

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