[发明专利]一种微流道模组封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种微流道模组封装结构，包括：

第一晶圆，其背面具有第一凸点；

绝缘层，其位于所述第一晶圆的正面；

金属布线层，其位于所述绝缘层中；

焊盘,其位于所述绝缘层中，并与所述金属布线层电连接；

第二晶圆，其背面具有第二凸点，所述第二晶圆与所述第一晶圆通过焊接所述第一凸点与所述第二凸点密封连接；

微流道，所述微流道由所述第一晶圆和所述第二晶圆的连接形成，且与所述第一晶圆和所述第二晶圆的连接面连通；

芯片，其与所述焊盘连接；

焊球，其与所述焊盘连接，且位于所述芯片的四周；

基板，其与所述焊球焊接；

进液模组，其罩设在所述第二晶圆上，且四周与所述基板连接；

第二晶圆液体通道，其贯穿所述第二晶圆，并与所述微流道连通；

进液模组开口，其贯穿所述进液模组，且与所述第二晶圆液体通道连通；以及

接口结构，其设置在所述进液模组开口和所述第二晶圆液体通道处。

2.根据权利要求1所述的微流道模组封装结构，其特征在于，所述微流道由位于所述第一晶圆中的微流道主体和所述第二晶圆的背面密封连接构成。

3.根据权利要求1所述的微流道模组封装结构，其特征在于，所述接口结构为弹性橡胶圈、环氧树脂材料结构、无机材料结构或金属结构。

4.根据权利要求1所述的微流道模组封装结构，其特征在于，所述接口结构的一部分伸出所述进液模组开口；以及

所述接口结构与所述进液模组开口以及所述第二晶圆液体通道密封连接。

5.根据权利要求1所述的微流道模组封装结构，其特征在于，所述芯片的正面具有第三凸点，所述第三凸点与所述焊盘焊接；和/或

所述焊球的高度大于所述芯片的厚度。

6.一种微流道模组封装结构的形成方法，包括：

在第一晶圆的正面形成绝缘层、位于绝缘层中的金属布线层以及焊盘；

第一晶圆的背面形成第一凸点，在第二晶圆的背面形成第二凸点；

在第一晶圆的背面刻蚀形成微流道槽；

通过焊接第一凸点和第二凸点将第一晶圆与第二晶圆连接，实现微流道密封，然后将第二晶圆减薄；

在焊盘上布置芯片和焊球；

将焊球与基板焊接；

将进液模组罩设在第二晶圆上，且四周与基板连接，然后形成进液模组开口；

刻蚀第二晶圆形成第二晶圆液体通道；以及

在进液模组开口和第二晶圆液体通道处设置接口结构。

7.根据权利要求6所述的微流道模组封装结构的形成方法，其特征在于，所述微流道由位于所述第一晶圆中的微流道槽和所述第二晶圆的背面密封连接构成。

8.根据权利要求6所述的微流道模组封装结构的形成方法，其特征在于，所述接口结构的一部分伸出所述进液模组开口；以及

所述接口结构与所述进液模组开口以及所述第二晶圆液体通道密封连接。

9.根据权利要求6所述的微流道模组封装结构的形成方法，其特征在于，所述芯片的正面具有第三凸点，所述第三凸点与所述焊盘焊接；和/或

所述焊球的高度大于所述芯片的厚度。