[发明专利]温度分布图库的建立方法和晶圆表面温度的获取方法有效
申请号: | 202210758164.5 | 申请日: | 2022-06-29 |
公开(公告)号: | CN115048803B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 黄帅帅;肖蕴章;钟国仿;康博文;陈炳安 | 申请(专利权)人: | 深圳市纳设智能装备有限公司 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06F119/08 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 贾耀斌 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区凤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
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1.一种温度分布图库建立方法,其特征在于,包括:
在晶圆的表面设置多个测温陶瓷环;根据所述测温陶瓷环的变形量确定对应的温度;基于各个所述温度和对应的测温陶瓷环的位置确定所述晶圆的表面温度分布情况;
根据设置的多组仿真参数进行晶圆仿真分析以确定使仿真结果与温度试验结果契合的至少一组候选仿真参数;
改变所述温度试验的边界条件再次进行温度试验,将所述至少一组候选仿真参数带入改变后的边界条件再次进行仿真分析,以确定一组使仿真结果与温度试验结果契合的契合仿真参数;
基于所述契合仿真参数得到不同边界条件下所述晶圆的表面温度分布情况,以建立得到温度分布图库。
2.根据权利要求1所述的温度分布图库的建立方法,其特征在于,所述根据设置的多组仿真参数进行晶圆仿真分析以确定使仿真结果与温度试验结果契合的至少一组候选仿真参数,包括:
基于设置的多组仿真参数进行流固热耦合物理场的仿真分析,得到多个仿真结果;
当所述仿真结果与温度试验结果的差值在预设范围内时,确定所述仿真结果对应的仿真参数为候选仿真参数。
3.根据权利要求1所述的温度分布图库的建立方法,其特征在于,所述将所述至少一组候选仿真参数带入改变后的边界条件再次进行仿真分析,包括:
将所述至少一组候选仿真参数带入改变后的边界条件再次进行仿真分析,得到至少一个仿真结果;
将所述改变后的边界条件下的温度试验结果与对应的至少一个仿真结果进行对比。
4.根据权利要求1所述的温度分布图库的建立方法,其特征在于,所述基于所述契合仿真参数得到不同边界条件下所述晶圆的表面温度分布情况,包括:
通过所述契合仿真参数和不同边界条件对应的表面温度分布情况确定对应的至少一个表面温度分布云图;
将所述不同边界条件和所述表面温度分布云图一一对应进行存储;
基于所述至少一个表面温度分布云图,建立得到温度分布图库。
5.根据权利要求1所述的温度分布图库的建立方法,其特征在于,所述仿真参数包括高温反应室内石墨和绝热材料的参数、反应气体的参数、反应室内部压强信息和保持内外压力差的石英材料的参数中至少一种。
6.一种晶圆表面温度的获取方法,其特征在于,包括:
输入目标晶圆的工艺配方;
根据所述工艺配方对应的边界条件从采用权利要求1-5中任意一项所述的方法得到的温度分布图库中确定所述目标晶圆的表面温度分布云图。
7.一种温度分布图库的建立装置,其特征在于,所述装置包括:
表面温度获取模块,用于在晶圆的表面设置多个测温陶瓷环;根据所述测温陶瓷环的变形量确定对应的温度;基于各个所述温度和对应的测温陶瓷环的位置确定所述晶圆的表面温度分布情况;
候选仿真参数获取模块,用于根据设置的多组仿真参数进行晶圆仿真分析以确定使仿真结果与温度试验结果契合的至少一组候选仿真参数;
契合仿真参数确定模块,用于改变所述温度试验的边界条件再次进行温度试验,将所述至少一组候选仿真参数带入改变后的边界条件再次进行仿真分析,以确定一组使仿真结果与温度试验结果契合的契合仿真参数;
温度分布图库建立模块,用于基于所述契合仿真参数得到不同边界条件下所述晶圆的表面温度分布情况,以建立得到温度分布图库。
8.一种终端设备,其特征在于,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述计算机程序在所述处理器上运行时执行权利要求1至5任一项所述的温度分布图库的建立方法或权利要求6所述的晶圆表面温度的获取方法。
9.一种可读存储介质,其特征在于,其存储有计算机程序,所述计算机程序在处理器上运行时执行权利要求1至5任一项所述的温度分布图库的建立方法或权利要求6所述的晶圆表面温度的获取方法。
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