[发明专利]一种POP封装结构及其制作方法

说明书

本发明公开了一种POP封装结构及其制作方法，包括PCB基板，所述PCB基板上放置有封装板，且PCB基板和封装板上均固定有半导体芯片，并且PCB基板和封装板上均设置有焊接片，所述安装槽开设于封装板上下两端的边侧位置以及PCB基板的顶部边侧位置，所述PCB基板和封装板内均嵌入式设置有导电柱，所述PCB基板与封装板之间以及装板与装板之间均放置有阻挡套，所述阻挡套的上下两端均固定有定位球，所述阻挡套内嵌入式固定有加强筋，所述PCB基板与封装板之间以及装板与装板之间均填充有灌注保护套。该POP封装结构及其制作方法，在回流焊接时有效避免翘曲，可以进行便捷的灌胶密封，同时无需打孔即可实现焊球与外部的电性连接。

技术领域

本发明涉及POP封装结构技术领域，具体为一种POP封装结构及其制作方法。

背景技术

随着电子技术的发展，半导体的使用，越来越趋于高密度、小型化和低功耗，芯片的堆叠是提高电子封装高密化的主要途径之一，其中POP封装技术优势明显，具有良好的发展前景，但是现有的POP封装结构在使用时存在以下问题：

POP封装结构在使用时，大都通过焊球进行连接、固定，焊球的使用过程包括处焊和回流焊，在进行回流焊接时，受材料热匹配性能的影响，容易出现翘曲的情况，现有的POP封装结构，不方便进行缓冲和防翘曲保护，在发生翘曲后，芯片的连接处容易出现断裂，影响整体的成品率，是目前技术中急需解决的问题，同时在封装过程中，还需要进行整体外部的封装固定和保护，现有的POP封装结构，不方便进行便捷的整体封装操作，在堆叠过程中操作步骤复杂，需要很多高精度设备配合，同时封装完毕后还需要镭射钻孔以实现与外部的电性连接，每个过程的出错率都会极大的提高整体的出错率，导致整个封装过程较为困难。

针对上述问题，急需在原有POP封装结构的基础上进行创新设计。

发明内容

本发明的目的在于提供一种POP封装结构及其制作方法，以解决上述背景技术提出现有的POP封装结构，不方便进行缓冲和防翘曲保护，同时不方便进行便捷的整体封装操作的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种POP封装结构，包括PCB基板，所述PCB基板上放置有封装板，且PCB基板和封装板上均固定有半导体芯片，并且PCB基板和封装板上均设置有焊接片，而且焊接片与半导体芯片通过焊丝相连接；

还包括：

安装槽，所述安装槽开设于封装板上下两端的边侧位置以及PCB基板的顶部边侧位置，且安装槽内通过弹性金属片连接有金属放置座，并且金属放置座内焊接有焊球，所述PCB基板和封装板内均嵌入式设置有导电柱，且导电柱与弹性金属片相连接，所述PCB基板与封装板之间以及装板与装板之间均放置有阻挡套，且阻挡套位于金属放置座的外侧，所述阻挡套的上下两端均固定有定位球，且定位球位于定位槽内，并且定位槽开设于封装板上下两端的边侧位置以及PCB基板的顶部边侧位置，所述阻挡套内嵌入式固定有加强筋，且阻挡套的中部位置横向开设有引脚孔，所述PCB基板与封装板之间以及装板与装板之间均填充有灌注保护套。

优选的，所述封装板的中部为镂空结构设计，且封装板上的镂空结构位于半导体芯片和焊接片之间，使得在完成整体叠层后，可以进行一次性的灌胶封装操作。

优选的，所述金属放置座的外端呈内空的圆台形结构设计，且金属放置座的内端呈圆柱形结构在安装槽内贴合滑动，并且安装槽在PCB基板和封装板上周向分布，而且金属放置座外端的边侧设计为镂空结构，同时金属放置座外端的直径小于安装槽外端的内径，金属放置座适用于不同直径的焊球，并对焊接进行定位焊接，同时在进行回流焊时，金属放置座在安装槽内得以受力活动，便于后续缓冲。

优选的，所述导电柱的一端呈“T”字形结构与上下两组弹性金属片相连接，且每组弹性金属片关于金属放置座的中心轴线等角度分布有四个，并且弹性金属片呈弧形结构设计，弹性金属片起到连通电路的功能，同时在回流焊时，金属放置座的活动可以带动弹性金属片的压缩或拉伸，通过弹性金属片进行缓冲，避免出现翘曲。