[发明专利]显示面板及显示面板制作方法、显示装置在审
申请号: | 202210758935.0 | 申请日: | 2022-06-30 |
公开(公告)号: | CN115132753A | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 吉小龙 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人: | 张红平 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制作方法 显示装置 | ||
本申请实施例提供的显示面板制作方法及显示面板、显示装置,涉及显示技术领域。显示面板包括信号走线及靠近信号走线且与信号走线间隔设置的辅助块,信号走线包括依次层叠的第一导电层、第二导电层及第三导电层,第二导电层的耐刻蚀性能低于第一导电层的耐刻蚀性能及第三导电层的耐刻蚀性能。辅助块由原始辅助块通过自身结构被刻蚀液刻蚀后得到。上述显示面板结构,通过设置在信号走线一侧的辅助刻蚀块消耗刻蚀液的方式,减缓刻蚀液对信号走线中第二导电层的侧向刻蚀。如此可以避免因信号走线中第二导电层的侧向刻蚀过量引起的封装失效,不需要在对显示面板中其他结构刻蚀时对信号走线进行光刻胶层保护,降低制作成本。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示面板及显示面板制作方法、显示装置。
背景技术
显示面板作为电子设备的核心元器件,其制作成本较高,如何降低显示面板的制作成本,成为本领域技术人员急需解决的技术问题。
发明内容
为了克服上述技术背景中所提及的技术问题,本申请实施例提供一种显示面板及显示面板制作方法、显示装置。
本申请的第一方面,提供一种显示面板,显示面板包括衬底基板、位于衬底基板上的信号走线以及靠近信号走线且与信号走线间隔设置的辅助块;
信号走线具有复合导电结构,复合导电结构包括沿远离衬底基板的方向依次层叠设置的第一导电层、第二导电层及第三导电层,其中,第二导电层的耐刻蚀性能低于第一导电层的耐刻蚀性能及第三导电层的耐刻蚀性能。
在本申请的一种可能实施例中,显示面板具有显示区、开孔区以及位于显示区和开孔区之间的隔离区;
显示面板还包括位于衬底基板上的发光功能层,发光功能层位于显示区和隔离区,隔离区中设置有叠层结构,发光功能层覆盖叠层结构,且被叠层结构隔断;
可选的,叠层结构与信号走线具有相同的复合导电结构;
可选的,叠层结构中的第二导电层朝向和/或背离开孔区的一侧相对于其第一导电层和第三导电层的同侧凹陷;
可选的,信号走线中的第二导电层朝向辅助块的一侧相对于其第一导电层和第三导电层的同侧凹陷;
可选的,辅助块沿第一方向的厚度小于信号走线的第一导电层和第二导电层沿第一方向的厚度之和,第一方向平行于衬底基板的厚度方向;
可选的,辅助块包括与第一导电层同层设置的第一部分,或者,辅助块包括沿远离衬底基板的方向依次层叠设置的与第一导电层同层设置的第一部分和与第二导电层同层设置的第二部分;第二部分沿第一方向的厚度小于信号走线的第二导电层沿第一方向的厚度。
在本申请的一种可能实施例中,信号走线为至少两条,辅助块位于相邻的信号走线之间;
其中,相邻的信号走线包括高电位信号走线及低电位信号走线;
可选的,显示面板还具有非显示区,信号走线由显示区延伸至非显示区,辅助块位于非显示区;
可选的,第一导电层和第三导电层的材质相同,第一导电层和第三导电层的材质为Ti或Mo,第二导电层的材质为Al;
可选的,隔离区中设置有多个叠层结构,多个叠层结构沿开孔区指向显示区的方向排布;
相邻叠层结构之间的间隙小于位于辅助块两侧且相邻的信号走线之间的间隙。
在本申请的一种可能实施例中,显示面板还包括封装层,封装层包括第一无机层,第一无机层位于信号走线和辅助块远离衬底基板的一侧,
第一无机层与信号走线的第三导电层和辅助块接触。
本申请的第二方面,提供一种显示装置,包括:感光元件和第一方面中的显示面板,感光元件位于显示面板的非出光侧;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的