[发明专利]线材连接结构

说明书

本发明涉及一种线材连接结构，线材连接结构包括底座和线头组件，底座受力能够发生弹性形变，底座上开设有连接孔，底座内形成有连接腔，连接孔和连接腔相连通；线头组件包括接头和线体，接头上设置有限位凸起，线头通过连接孔穿设在连接腔内，接头的宽度大于连接孔的宽度，限位凸起能够卡设在连接腔内。在接头穿过连接孔的过程中底座能够发生弹性形变，使得接头能够顺利穿过连接孔穿设在连接腔内。接头在穿设到连接腔内后，底座回弹恢复原状，使限位凸起卡设在连接腔内，保证线头组件和底座之间稳固连接。线头组件插入底座的方式方便快捷可靠，不会对原本结构强度产生损伤。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及线材连接结构。

背景技术

SiC基HP-Drive模块封装采用的真空焊接技术是将带有信号针的衬板、焊片与基板堆叠在一起。在这一过程中，信号针作为模块与驱动板之间的连接媒介，必须要具有良好的可靠性。因此在封装过程中对信号针的位置度、拉拔力、压入力要求很高，尤其是拉拔力与压入力验证属于破坏性实验，无法进行全检，如果力过低即使在测试阶段也无法测出，因此往往会成为模块的“隐形杀手”从而影响模块使用过程的装配和使用寿命，因此研究信号针与底座之间的连接强度，与在拉拔力与压入力上稳定且符合标准对提高生产良率、改善模块的可靠性有重要意义。目前，信号针与底座之间的连接方式不能保证连接强度以及拉拔力与压入力的稳定，甚至在极端条件下，由于材质的微观变化导致连接强度进一步下降。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种操作便捷且连接稳固的线材连接结构。

一种线材连接结构，包括底座和线头组件，所述底座受力能够发生弹性形变，所述底座上开设有连接孔，所述底座内形成有连接腔，所述连接孔和所述连接腔相连通；所述线头组件包括接头和线体，所述接头上设置有限位凸起，所述线头通过所述连接孔穿设在所述连接腔内，所述接头的宽度大于所述连接孔的宽度，所述限位凸起能够卡设在所述连接腔内。

在一个实施例中，所述连接孔的直径小于所述连接腔的直径，所述限位凸起能够卡设在所述连接孔的内壁和所述连接腔的内壁连接处。

在一个实施例中，所述线体和所述连接孔的内壁过盈配合。

在一个实施例中，所述接头和所述连接腔的内壁过盈配合。

在一个实施例中，所述接头的形状为圆柱形，圆柱形的所述接头的直径小于所述线体的直径。

在一个实施例中，所述接头的直径最大值为0.76mm。所述连接腔的内径最大值为0.7mm。所述连接腔的深度最大值为4mm，所述接头在所述连接腔内的深度为3mm～3.5mm。

在一个实施例中，所述连接孔朝向所述连接腔的方向为第一方向，所述连接腔的空间尺寸沿所述第一方向趋于减小。

在一个实施例中，所述限位凸起的形状为梯形，梯形的所述限位凸起的长边连接在所述接头上，所述限位凸起的梯形面积大小沿所述第一方向趋于减小，且其中一边能够和所述连接腔的内壁贴合。

在一个实施例中，所述限位凸起的形状为三角形，三角形的所述限位凸起的长边连接在所述接头上，所述限位凸起的三角面积大小沿所述第一方向趋于减小，且其中一边能够和所述连接腔的内壁贴合。

在一个实施例中，所述限位凸起的数量为至少两个，相邻两个所述限位凸起沿所述接头的外周面间隔设置。

在一个实施例中，相背的两个所述限位凸起的距离最大值为0.9mm。

在一个实施例中，所述底座背向所述连接孔的一侧上还开设有通孔，所述通孔和所述连接腔相连通，所述接头能够部分穿设在所述通孔内。

在一个实施例中，所述底座的弹性模量大于所述线头组件的弹性模量。

在一个实施例中，所述底座为硅青铜结构。所述限位凸起为黄铜结构。