[发明专利]一种用于制作覆铜箔层压板的无卤粘合剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于制作覆铜箔层压板的无卤粘合剂，其特征在于，所述粘合剂中，按各组分固体重量(不含溶剂)占组合物固形物总重量的百分比如下：基础环氧树脂25％‑40％；酚醛环氧树脂8％‑20％；四官能团环氧树脂0.5％‑3％；含磷固化剂15％‑30％；双氰胺0.5％‑3％；增韧剂1％‑5％；阻燃剂2％‑10％；环氧树脂固化促进剂0.05％‑1.00％；无机填料20％‑45％。本发明还公开了其制备方法。本发明所制作的覆铜板具有良好的耐高热性﹐并且具有良好的PCB加工性及优秀的抗剥强度。完全适用于PCB业界应用于无卤的无铅制程及多层板的制造加工。

技术领域

本发明属于新材料技术领域，涉及一种用于制作覆铜箔层压板的无卤粘合剂及其制备方法。

背景技术

目前市场上大部分材料为卤素阻燃，通常工业上应用含有卤素环氧树脂已达到材料阻燃的目的。特别是含有溴元素的环氧树脂应用最为广泛普遍。其阻燃机理如下。它在燃烧时受热分解产生卤化氢，在高分子燃烧受热分解时产生的自由基被卤化氢消耗掉，因此使燃烧时的链式反应得带延缓或者中断。卤化氢气体为难燃气体，密度相比空气较大，会在高分子材料表面形成屏障，降低高分子材料的燃烧性。因此含卤素环氧树脂具有高效阻燃性。

据文献报道，虽然含溴的卤化物具有优良的阻燃性﹐但是﹐在其燃烧过程中产生毒氯。因为含卤素的物质能够产生致癌的二噁英﹐因此﹐其应用被极严地控制。为此﹐业界要求使用非卤素阻燃剂型阻燃﹐即要求使用无卤阻燃型印制电路基材﹐并在检测﹑PCB加工及应用﹑电器火灾﹑废弃处理(包括回收﹑掩埋﹑焚烧)等过程中﹐该类材料不会产生对人和环境有害的物质﹐无卤阻燃型印制电路基材包括覆铜箔层压板﹑半固化片﹑涂树脂铜箔等。

目前﹐业界已开发出在普通环氧树脂中混配非卤素类阻燃剂﹐但这些阻燃性材料在应用中还存在下列问题﹕组合物材料的耐高热性能不佳或脆性比较大﹑抗剥强度偏低等缺点。

发明内容

鉴于上述问题﹐本发明的目的在于提供一种用于制作覆铜箔层压板的无卤粘合剂及其制备方法。

所述覆铜箔层压板为阻燃性环氧玻璃布基覆铜箔板。

制作的覆铜板具有良好的耐高热性﹐并且具有良好的PCB加工性及优秀的抗剥强度。

为了实现本发明的目的，所采用的技术方案是：

一种用于制作覆铜箔层压板的无卤粘合剂，所述粘合剂中，按各组分固体重量(不含溶剂)占组合物固形物总重量的百分比如下：

在本发明的一个优选实施例中，所述基础环氧树脂的物性要求为环氧当量EEW(g/eq)在160-210之间；

可水解氯(p丙二醇甲醚)为300MAX。优选中国台湾长春化工公司的BE188树脂。

在本发明的一个优选实施例中，所述酚醛环氧树脂为双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂或邻甲酚醛环氧树脂中的任意一种或多种。优选中国台湾长春化工公司的BNE200树脂。

在本发明的一个优选实施例中，所述四官能团环氧树脂的环氧当量为180-220之间；

所述四官能团树脂的重量百分比优选为0.5％-2.5％。

在本发明的一个优选实施例中，所述含磷固化剂的树脂物性要求为羟基当量(g/eq)在330-560之间；

可水解氯(p丙二醇甲醚)为300MAX；

磷含量(wt％)为8-10；

固形份(wt％)为54-60。

在本发明的一个优选实施例中，所述含磷固化剂为双酚A型含磷酚醛树脂，所述双酚A型含磷酚醛树脂由含磷化合物与双酚A型环氧树脂反应制得。优选陶氏化学生产之树脂，牌号XZ-92741，但不仅限于此。