[发明专利]一种发光芯片的分选方法及分选装置

说明书

本发明提供了一种发光芯片的分选方法及分选装置，通过将主BIN进行更细划分为多个子BIN的方式，并根据子BIN对应发光芯片占主BIN对应发光芯片的比例关系，将发光芯片随机分布至方片上，保证了方片上所有区块的亮度和波长差异小，避免显示屏上出现区域性色差的问题。

技术领域

本发明涉及发光芯片分选技术领域，更为具体地说，涉及一种发光芯片的分选方法及分选装置。

背景技术

随着小间距显示的崛起和Mini LED(Mini Light-Emitting Diode，次毫米发光二极管)市场份额的提升，Mini LED显屏的应用越来越多，因此应用端对用于显屏的Mini LED芯片的亮度均匀性要求越来越高，特别是COB(chip-on-board，板上芯片封装)方式的显屏应用，需求显屏模组小区域内不能有色差，现有常规方片使用的分选装置及方法会存在波长和亮度的区块性差异导致最终显屏上出现区域性色差。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种发光芯片的分选方法及分选装置，有效解决现有技术存在的技术问题，通过将主BIN进行更细划分为多个子BIN的方式，并根据子BIN对应发光芯片占主BIN对应发光芯片的比例关系，将发光芯片随机分布至方片上，保证了方片上所有区块的亮度和波长差异小，避免显示屏上出现区域性色差的问题。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种发光芯片的分选方法，包括：

S1、获取预设数量划裂切割后的发光圆片，所述发光圆片包括多个发光芯片；

S2、获取所述发光圆片的光电参数的第一测试数据档，所述第一测试数据档包括所述发光圆片的每个发光芯片的光电参数和相应的物理坐标，其中，所述光电参数包括所述发光芯片的工作电压、亮度和波长；

S3、按预设分BIN标准将所述发光芯片划分为多个主BIN，且所述主BIN包括第一子BIN至第N子BIN，每个子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均不相同，其中，所述子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均位于所述主BIN的区间内；

S4、获取第i子BIN对应所述发光芯片所占主BIN对应发光芯片的第i比例；

S5、按照所述第i比例将所述第i子BIN中第i目标数量的所述发光芯片分布至所述主BIN对应的方片中固晶，其中，所述方片的满BIN时发光芯片数量为MA，所述第i目标数量为MA*第i比例后取整。

可选的，在所述步骤S3之后和所述步骤S4之前，还包括：

获取所述发光圆片的外观检测的第二测试数据档，所述第二测试数据档包括所述发光芯片的外观参数和相应的物理坐标；

将所述第一测试数据档和所述第二测试数据档进行合档，并根据所述物理坐标将外观不合格的所述发光芯片自所述主BIN中排除。

可选的，根据所述步骤S5得到的所述方片中所述发光芯片的分布包括：

所述方片中所有所述发光芯片呈X列芯片*Y行芯片分布，X和Y均为不小于2的整数；在任意一行芯片或任意一列芯片中，相邻两个同一子BIN对应的所述发光芯片之间，均匀分布数量为不小于MA/N取整后的其余子BIN对应的所述发光芯片。

可选的，根据所述步骤S5得到的所述方片中所述发光芯片的分布包括：

所述方片划分为多个区块，每个区块中所有所述发光芯片呈A列芯片*B行芯片分布，A和B均为不小于2的整数；在任意一所述区块中，所有所述发光芯片包括多个不同子BIN对应的所述发光芯片。

可选的，在所述步骤S5之后，还包括：