[发明专利]一种高迁移率p型SrHfS3 有效
申请号: | 202210773468.9 | 申请日: | 2022-07-01 |
公开(公告)号: | CN115074667B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 韩炎兵;史志锋;张跃文;梁雨润;徐洁;毛子慧 | 申请(专利权)人: | 郑州大学 |
主分类号: | C23C14/08 | 分类号: | C23C14/08;C23C14/35;C23C14/58 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 李茂松 |
地址: | 450001 河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 迁移率 srhfs base sub | ||
1.一种高迁移率p型SrHfS3薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.基于SrHfO3靶材通过磁控溅射沉积获得前驱体薄膜;
S2.对前驱体薄膜进行硫化处理得到SrHfS3薄膜;
步骤S1中,在磁控溅射之前,磁控溅射系统本底真空低于0.001Pa;磁控溅射系统内基板为石英基板,步骤S1中,磁控溅射过程中,SrHfO3溅射枪的功率为40W;溅射工作气体为氩气,氩气流量为10SCCM,溅射压强为1Pa,溅射时间为2h,基板温度为室温,步骤S2硫化过程为:将步骤S1中获得的前驱体薄膜置于管式炉中,使用机械泵抽至本底真空,通入硫化气体进行硫化,设置管式炉升温至硫化温度并保温,然后降至室温后获得SrHfS3薄膜,使用机械泵抽至本底真空低于0.1Pa,通入硫化气体后炉内压强为30Pa,硫化温度为1000-1050℃,硫化气体为二硫化碳气体和硫化氢气体中的一种;硫化时间大于4h,硫化反应后,以5℃/min的降温速率降温至室温。
2.根据权利要求1所述的一种高迁移率p型SrHfS3薄膜的制备方法,其特征在于,步骤S1中磁控溅射沉积前驱体薄膜的步骤为:将SrHfO3靶材置入磁控溅射系统中,进行磁控溅射沉积,制得前驱体薄膜。
3.如权利要求1-2任一所述的一种高迁移率p型SrHfS3薄膜的制备方法制备所得的高迁移率p型SrHfS3薄膜。
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