[发明专利]印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法

说明书

本公开提供一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括具有贯通腔并且包含绝缘材料的第一绝缘层。所述贯通腔的一个侧表面和与所述一个侧表面相对的另一侧表面之间的长度大于所述第一绝缘层的厚度，并且所述第一绝缘层包括位于所述贯通腔的所述一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。

本申请要求于2021年12月20日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0182612号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。

背景技术

随着可应用到印刷电路板的电子装置的高性能和/或超集成的实现，类型繁多的具有大尺寸的组件可结合到印刷电路板，并且可存在减少印刷电路板的翘曲的可能性以及减小印刷电路板的尺寸的需求。

发明内容

本公开的一方面可提供一种印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括具有贯通腔并且包含绝缘材料的第一绝缘层。所述贯通腔的一个侧表面和与所述一个侧表面相对的另一侧表面之间的长度可大于所述第一绝缘层的厚度，并且所述第一绝缘层可包括位于所述贯通腔的所述一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，具有第一贯通腔并且包含绝缘材料；以及第一组件，设置在所述第一贯通腔中。所述第一绝缘层可包括位于所述第一贯通腔的一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。

根据本公开的另一方面，一种用于制造印刷电路板的方法可包括：通过向第一绝缘层的一部分照射激光形成孔；以及通过使多个颗粒与包括所述第一绝缘层的所述孔的区域碰撞形成贯通腔。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，具有贯通腔和通路孔；第一导电层和第二导电层，分别设置在所述第一绝缘层的上表面和下表面上；以及过孔，设置在所述通路孔中以将所述第一导电层和所述第二导电层彼此连接。在所述通路孔的侧表面和所述贯通腔的侧表面中，仅所述贯通腔的所述侧表面可设置有位于所述侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。

附图说明

通过结合附图的以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的侧视图；

图2A和图2B是示出制造根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的方法的示图；

图3A至图3C是示出根据本公开的示例性实施例的添加了其他结构的印刷电路板的侧视图；

图4A至4C是示出根据本公开的示例性实施例的包括第一贯通腔和第二贯通腔的印刷电路板的侧视图；

图5A是示出根据本公开的示例性实施例的具有不同的第一贯通腔和第二贯通腔的印刷电路板的侧视图；

图5B是示出图5A的第一贯通腔的一个侧表面的照片；

图5C是示出图5A的第二贯通腔的一个侧表面的照片；

图5D是示出图5A的第一贯通腔的另一个侧表面的照片；

图6A是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的平面图；

图6B是示出其中可设置根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的电子装置的结构的示图；以及

图6C是示出其中可设置根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的电子装置的系统的示图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。