[发明专利]一种导电胶及其制备方法

说明书

本发明公布了电子材料技术领域的一种导电胶，包括如下组分的原料：树脂基体20份、导电填料50份、有机稀释剂20份、偶联剂1份、促进固化剂0.002份、铜粉25份、分散助剂10份；该导电胶是的具有良好的导电、粘接固定、防水密封作用的单组份胶黏剂；室温固化、固化速度快使用方便，且导电胶使用环保材料，基本无气味、适用于大多数基材的粘接，粘接力强、无腐蚀、成本低。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，具体为一种导电胶及其制备方法。

背景技术

导电胶是一种室温固化(-20度到80度)具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以集体竖直和导电填料即导电粒子为主要组成成份，通过基体树脂的粘接作用吧导电粒子结合在一起形成导电通路，实现被粘接材料的导电连接，由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，是以接触空气中水份进行固化，所以适用范围更广，导电胶制备工艺简单，使用时易于操作，可以提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接实现导电连接的理想选择，并且导电胶成为人们重点研究的新一代电子产品装联材料，但是传统的导电胶导电性能较差，固化速度慢、防水、密封和粘接效果差，而且还不具备环保的效果，同时，为此，我们提出一种导电胶及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电胶及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种导电胶，包括如下组分的原料：

树脂基体20份-35份、导电填料50份-65份、有机稀释剂20份-30份、偶联剂1份-2份、促进固化剂0.002份-0.004份、铜粉25份-30份、分散助剂 10份-15份。

优选的，所述树脂基体设置为双酚A缩水甘油醚型、溴代双酚A缩水甘油醚型、线性分子基树脂多缩水甘油醚型中的至少一种。

优选的，所述导电填料设置为碳系填料，且碳系填料为碳纳米管、碳纤维、纳米石墨片中的至少一种。

优选的，所述分散助剂设置为低分子量的改性醇酸树脂、聚酯树脂、脂肪酸衍生物中的一种。

优选的，所述铜粉设置为改性铜粉，且改性铜粉粒度为150-250目。

S1：首先将铜粉与导电填料进行混合搅拌处理，然后将有机稀释剂与导电填料倒入至容器中，并通过搅拌装置使有机稀释剂与导电填料均匀的混合升湿；

S2：将树脂基体与偶联剂倒入到容器中，通过搅拌装置，使树脂基体、偶联剂、机稀释剂与导电填料搅拌混合；

S3：然后将促进固化剂倒入至容器中，再次进行搅拌，在进行搅拌时可将分散助剂倒入至容器中，然后进行固化处理，得到导电胶，固化处理的固化温度为50-150℃，固化时间为1-3h，以此来完成导电胶的制作。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该导电胶是的具有良好的导电、粘接固定、防水密封作用的单组份胶黏剂；固化温度广、固化速度快使用方便，且导电胶使用环保材料，基本无气味、适用于大多数基材的粘接，粘接力强、无腐蚀、成本低。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种导电胶，包括如下组分的原料：

树脂基体20份、导电填料50份、有机稀释剂20份、偶联剂1份、促进固化剂0.002份、铜粉25份、分散助剂10份。

其中，所述树脂基体设置为双酚A缩水甘油醚型。

所述导电填料设置为碳系填料，且碳系填料为碳纳米管。