[发明专利]发光模组及其制作方法、以及显示面板和电子设备

权利要求书

1.一种发光模组，其特征在于，包括：

载体电路板；

若干发光芯片，封装于所述载体电路板上，每一所述发光芯片用于发出第一色光；

挡光墙，设于所述载体电路板上，并且包围所述若干发光芯片；以及

光转换介质层，覆盖所述若干发光芯片、以及所述载体电路板位于所述挡光墙围拢形成的空间内的部分，所述光转换介质层用于将所述发光芯片发出的所述第一色光转换成第二色光，其中，所述光转换介质层远离所述载体电路板的一侧超出所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧，且所述光转换介质层超出所述挡光墙的部分的边缘覆盖所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧的表面。

2.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于，还包括用于覆盖所述光转换介质层的装饰膜片，所述装饰膜片包括膜片本体以及设于所述膜片本体上的装饰层，所述装饰层包括半透明彩色油墨层、纹理层、均光油墨层中的至少一个，所述纹理层呈透明或者半透明状；

其中，所述半透明彩色油墨层用于在所述发光芯片不发光时使所述装饰膜片呈现与所述半透明彩色油墨层相同的颜色，所述纹理层用于在所述发光芯片不发光时使所述装饰膜片呈现图案效果、炫光效果、哑光效果及变色效果中的至少一种外观效果，所述均光油墨层用于在所述发光芯片发光时使穿过所述均光油墨层的光线均匀分散。

3.如权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述装饰层包括第一纹理层和第二纹理层，所述第二纹理层包括设于所述膜片本体远离所述光转换介质层的一侧表面上的若干微结构、以及用于覆盖所述若干微结构的增亮膜，每一所述微结构具有至少一个反射面，所述反射面与所述膜片本体之间的夹角大于90度，所述第二纹理层用于呈现炫光效果；

所述第一纹理层设于所述增亮膜远离所述膜片本体的一侧表面上，所述第一纹理层包括直线型纹理、线圈型纹理、波浪型纹理中的至少一种条纹纹理，所述第一纹理层用于呈现图案效果。

4.如权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述装饰层还包括设于所述膜片本体靠近所述光转换介质层的一侧表面的所述半透明彩色油墨层、以及设于所述半透明彩色油墨层靠近所述光转换介质层的一侧表面的均光油墨层。

5.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述挡光墙至少在远离所述若干发光芯片的一侧外表面的颜色，与所述第二色光的颜色相同。

6.如权利要求1至5任一项所述的发光模组，其特征在于，所述载体电路板为柔性电路板或者印刷电路板，和/或，所述若干发光芯片至少包括LED、MiniLED、MicroLED中的其中一种，和/或，所述挡光墙为点设于所述载体电路板上的围坝胶，和/或，所述光转换介质层为荧光胶层或者QD胶层。

7.一种发光模组的制作方法，其特征在于，包括：

提供载体电路板，并将若干发光芯片封装于所述载体电路板上；

在所述载体电路板上形成挡光墙，所述挡光墙包围所述若干发光芯片；

形成光转换介质层，所述光转换介质层覆盖所述若干发光芯片、以及所述载体电路板位于所述挡光墙围拢形成的空间内的部分，所述光转换介质层用于将所述发光芯片发出的第一色光转换成第二色光，其中，所述光转换介质层远离所述载体电路板的一侧超出所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧，并且所述光转换介质层超出所述挡光墙的部分的边缘覆盖所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧的表面。

8.如权利要求7所述的发光模组的制作方法，其特征在于，所述形成光转换介质层的步骤包括：

将液态的光转换介质铺设于所述载体电路版上，使所述液态的光转换介质覆盖所述若干发光芯片以及所述挡光墙；

在所述液态的光转换介质上覆盖装饰膜片；

将所述载体电路板、若干发光芯片、挡光墙、液态的光转换介质以及装饰膜片构成的半成品组件一并放入模压设备，利用所述模压设备对所述半成品组件进行模压，直至所述半成品组件的厚度为预设厚度；以及

对模压后的所述半成品组件进行烘烤，以使所述液态的光转换介质固化形成所述光转换介质层，并且所述装饰膜片通过模压工艺粘贴覆盖于所述光转换介质层远离所述载体电路板的一侧表面。