[发明专利]高导热高耐磨渗铜气门导管在审
| 申请号： | 202210781603.4 | 申请日： | 2022-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN115138852A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 姜武松;李勇;李诚;王宏庆;杨喆;余文欣;孙玲 | 申请（专利权）人： | 安庆帝伯粉末冶金有限公司 |
| 主分类号： | B22F5/12 | 分类号： | B22F5/12;C22C38/44;C22C38/60;B22F3/02;B22F3/10;B22F3/26;B22F3/24;C21D9/14;C21D6/00;C22C38/42;C23C10/22;F01L3/08;F01L3/04 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 娄岳 |
| 地址： | 246008 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 耐磨 气门 导管 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热高耐磨渗铜气门导管，所述高导热高耐磨渗铜气门导管由粉末冶金工艺烧结而成，其特征在于，所述高导热高耐磨渗铜气门导管的基材中元素质量百分比为：
C：0.6～1.2％，S：0.3～1.0％，Ni：0.3～0.9％，Mo：2.5～4.6％，W：0.8～3.2％，Cr：0.9～2.8％，余量为Fe；
在所述基材的孔隙中还熔渗有16～30％基材质量的铜元素。
2.如权利要求1所述的高导热高耐磨渗铜气门导管，其特征在于，所述高导热高耐磨渗铜气门导管的密度为7.4～8.0g/cm3。
3.如权利要求1所述的高导热高耐磨渗铜气门导管，其特征在于，所述高导热高耐磨渗铜气门导管的硬度不小于100HRB，所述高导热高耐磨渗铜气门导管的热传导率不小于50W/(m·K)。
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