[发明专利]印刷电路板显影液的消泡方法、无硅消泡剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种印刷电路板显影液的消泡方法、无硅消泡剂及其制备方法，印刷电路板显影液的消泡方法，其特征在于，使用无硅消泡剂对显影液进行消泡；所述无硅消泡剂包括以下质量浓度的组分：2%~5%的聚醚酯化合物、1%~3%的分散剂、0.5%~1.5%的增稠剂、0.3%~1.2%的促进剂和90%~96%的水溶剂。本发明可以在较短时间内对印刷电路板显影液进行快速消泡以及有效抑泡。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，更具体地，涉及一种印刷电路板显影液的消泡方法、无硅消泡剂及其制备方法。

背景技术

印刷电路板（PCB）显影工序的目的是除去未曝光的干膜，干膜的成分为感光绝缘树脂染料、颜料、聚合引发剂和交联剂等，由于干膜不断溶解在显影液中，显影液在系统循环喷淋过程中产生大量泡沫, 泡沫的存在干扰了反应基团与稀碱溶液的反应，导致未曝光干膜的不完全溶解，影响印刷电路板的质量；另，泡沫达到一定程度也极易造成生产设备出现漫溢现象，进而影响生产过程控制和设备操作。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种印刷电路板显影液的消泡方法、无硅消泡剂及其制备方法，在较短时间内快速消泡，并有效抑泡。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种印刷电路板显影液的消泡方法，其特征在于，使用无硅消泡剂对显影液进行消泡；所述无硅消泡剂包括以下质量浓度的组分：

2%~5%聚醚酯化合物、1%~3%的分散剂、0.5%~1.5%的增稠剂、0.3%~1.2%的促进剂和90%~96%的水溶剂。

本发明还公开了一种无硅消泡剂，包括以下质量浓度的组分：

2%~5%的聚醚酯化合物、1%~3%的分散剂、0.5%~1.5%的增稠剂、0.3%~1.2%的促进剂和90%~96%的水溶剂。

本发明还公开了上述无硅消泡剂的制备方法，包括以下过程：

将所述聚醚酯化合物、所述分散剂、所述增稠剂、所述促进剂与水溶剂进行混合，得所述无硅消泡剂。

实施本发明实施例，将具有如下有益效果：

本发明实施例主要以聚醚酯化合物作为消泡剂，聚醚酯化合物具有相比现有技术的饱和脂肪酸和聚醚化合物具有更低的表面张力、水溶性，易扩散在气液界面上，且扩散面广，具有极强的消泡抑泡能力。同时，分散剂、增稠剂和促进剂作为有效成分，与聚醚酯化合物相互协调作用，进一步较快消泡时间、增强抑泡效果、降低表面张力以及提高稳定性。另，本申请的无硅消泡剂中不含有刺激性气味，减少PCB显影过程中有毒气体对人体的危害，满足生产工艺要求，且对PCB板无损害。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明公开了一种印刷电路板显影液的消泡方法，使用下述无硅消泡剂对显影液进行消泡；无硅消泡剂包括以下质量浓度的组分：

2%~5%的聚醚酯化合物、1%~3%的分散剂、0.5%~1.5%的增稠剂、0.3%~1.2%的促进剂和90%~96%的水溶剂。