[发明专利]一种采用机器视觉技术的集成电路封装检测设备

说明书

本申请涉及集成电路封装技术领域，且提供了一种采用机器视觉技术的集成电路封装检测设备，包括机体，所述机体的上表面安装有驱动机构，所述驱动机构的外侧设有协同推进机构，所述驱动机构的顶部通过轴座活动安装有检测台，所述检测台与机体固定连接。本申请通过设置的驱动机构和协同推进机构等结构的设置，使驱动电机带动主动齿轮转动，其外侧啮合的多个协同推进机构内从动齿轮转动，使活动板带动滑块于斜槽内进行滑动，使四个夹持机构同步靠近检测台的中心处位置移动，从而既可以根据不同大小尺寸的电路封装进行范围的调节，同时又可以使电路封装最终固定在检测台的中心位置，使其与上方机器视觉检测机构的位置相对应。

技术领域

本发明涉及集成电路封装领域，具体而言，涉及一种采用机器视觉技术的集成电路封装检测设备。

背景技术

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，说它同时处在这两种位置都有很充分的根据，从电子元器件的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端，但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。

目前集成电路在封装完成后，需要对其进行测试，其中测试分为外观瑕疵检测和电路是否通电运作等检测，而外观检测中为了实现对电路封装的快速检测，通常采用机器视觉模块进行辅助检测，但是传统的检测设备在对其进行电路通电检测的过程中需要将电路封装板对准机器检测模块的正下方，不然容易造成检测结果异常或无法检测的情况发生，而传统的通过人工手动放置电路封装板的操作，很容易造成封装板放置位置的偏移，检测效率较低的情况发生，为此提出采用机器视觉技术的集成电路封装检测设备。

发明内容

本发明的目的在于：针对目前采用机器视觉技术的集成电路封装检测设备通过人工手动放置电路封装板的操作，很容易造成封装板放置位置的偏移，检测效率较低的情况发生的问题。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种采用机器视觉技术的集成电路封装检测设备，以改善上述问题。

本申请具体是这样的：包括机体，所述机体的上表面安装有驱动机构，所述驱动机构的外侧设有协同推进机构，所述驱动机构的顶部通过轴座活动安装有检测台，所述检测台与机体固定连接，所述检测台的内部设有缓冲抵触机构，所述检测台的背面设有用于对集成电路封装进行检测的机器视觉检测机构，所述检测台的表面开设有斜槽；

所述驱动机构包括固定安装于机体背面的驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮的表面啮合有第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮的表面固定连接有传动杆，所述传动杆的一端固定连接有主动齿轮；

所述协同推进机构包括啮合于主动齿轮表面的从动齿轮，所述从动齿轮的表面固定连接有立柱，所述立柱的顶部固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮的表面啮合有齿板，所述齿板的表面滑动套接有稳定板，所述齿板的一侧固定连接有连接板，所述连接板的顶部通过转轴活动安装有活动板，所述活动板的表面通过销轴活动安装有滑块，所述滑块的表面固定连接有用于对集成电路封装进行夹持的夹持机构，所述滑块通过对应的斜槽与检测台滑动连接；

所述缓冲抵触机构包括开设于检测台表面的收纳槽，所述收纳槽的内底壁固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的顶端固定连接有梯形座，所述梯形座的顶端固定连接有缓冲保护盘，所述缓冲保护盘的表面活动安装有导向滚珠，所述梯形座的一侧滑动安装有第一梯形块，所述第一梯形块的一侧固定连接有传导架，所述传导架的一端固定连接有第二梯形块，所述第二梯形块的表面固定连接有复位弹簧，所述第二梯形块的表面滑动套接有导向座；

所述机器视觉检测机构包括检测架，所述检测架的表面安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有套板，所述套板的下表面固定连接有立杆，所述立杆远离电动推杆的一端固定连接有弧形抵触块，所述套板的表面设有间距调节机构。

作为本申请优选的技术方案，所述传动杆的表面靠近主动齿轮通过轴承活动安装有安装盘，所述安装盘固定安装于驱动电机的表面。