[发明专利]连接器母座、连接器组件及电子设备

权利要求书

1.一种连接器母座，其特征在于，包括：多个导电端子，所述导电端子包括电源端子，沿所述连接器母座厚度方向呈相对设置的两个所述电源端子形成一个电源端子组；

其中，至少一组所述电源端子组呈相对设置的两个接触面贴合连通设置；和/或，至少一组所述电源端子组一体形成于印制电路板上，所述电源端子组的两个所述电源端子通过所述印制电路板的连接件导通。

2.根据权利要求1所述的连接器母座，其特征在于，所述导电端子包括第一端子和第二端子，所述第一端子形成于所述印制电路板上，所述第二端子形成于所述印制电路板的周侧，所述第一端子至少包括所述电源端子。

3.根据权利要求1所述的连接器母座，其特征在于，所述连接器母座包括至少一个所述印制电路板，所述至少一个印制电路板设置于至少一组所述电源端子组之间。

4.根据权利要求2所述的连接器母座，其特征在于，所述印制电路板包括印制电路板本体和多个接触部，所述印制电路板本体内设有至少一层金属层，多个所述接触部分设于所述印制电路板本体在厚度方向呈相对设置的两侧，各所述接触部与至少一层所述金属层电连接，所述第一端子均由所述接触部与所述金属层形成。

5.根据权利要求4所述的连接器母座，其特征在于，所述连接件包括所述印制电路板本体内贯设的过孔，各所述金属层通过所述过孔导通连接。

6.根据权利要求4所述的连接器母座，其特征在于，所述连接器母座具有两个所述电源端子组，两个所述电源端子组以及两个所述电源端子组之间的其他所述导电端子均设于一个所述印制电路板。

7.根据权利要求6所述的连接器母座，其特征在于，所述电源端子组中两个所述电源端子对应的所述金属层一体布线设置，其他所述导电端子对应的所述金属层单独布线设置。

8.根据权利要求1所述的连接器母座，其特征在于，所述印制电路板设有用于与BTB连接器连接的传导部。

9.根据权利要求2所述的连接器母座，其特征在于，所述连接器母座还包括中钢片以及塑胶体，所述中钢片位于所述连接器母座厚度方向呈相对设置的任意两个所述第二端子之间，所述塑胶体包裹所述印制电路板、所述第二端子以及所述中钢片以形成所述连接器母座。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的连接器母座，其特征在于，所述导电端子还包括接地端子，沿所述连接器母座厚度方向呈相对设置的两个所述接地端子形成一个接地端子组；

其中，至少一组所述接地端子组呈相对设置的两个接触面贴合连通设置；和/或，至少一组所述接地端子组一体形成于印制电路板上，所述接地端子组的两个所述接地端子通过所述印制电路板的连接件导通。

11.一种连接器组件，其特征在于，包括：连接器公座和连接器母座；所述连接器母座为权利要求1至10中任一项所述的连接器母座。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备的一端设置有连接器母座，所述连接器母座为权利要求1至10中任一项所述的连接器母座。