[发明专利]一种厨房水槽真空镀膜方法

权利要求书

1.一种厨房水槽真空镀膜方法，其特征在于：通过如下步骤制得：

S1、取水槽进行超声波除油、除酯，清洗后烘干，备用；

S2、将步骤S1中处理好的水槽转入真空炉内，抽真空至8.0E-3Pa，并加热至150-200℃，关闭真空炉的节流阀，通入氩气，打开偏压，保持占空比为50-75％，之后进行离子辉光活化，备用；

S3、完成活化后关闭氩气，打开节流阀调节真空度至6.0E-3Pa，关闭节流阀，通入氩气使真空度达到1.0E-2.0Pa，再次设定偏压，保持占空比为50-70％，打开锆弧靶进行轰击打底，完成后关闭氩气，打开节流阀，调节真空度至5.0E-3Pa，关闭节流阀，备用；

S4、向步骤S3中的体系再次通入氩气和氮气，使真空度达到1.5E-1.0Pa，设定偏压和占空比，开锆弧靶和钛弧靶，保持锆弧靶和钛弧靶对等，沉积形成锆钛合金层，备用；

S5、完成步骤S4后，关闭锆弧靶，开铬弧靶，打开乙炔流量计通入乙炔气体，保持铬弧靶和钛弧靶对等，沉积钛铬合金层，完成镀膜。

2.根据权利要求1所述的一种厨房水槽真空镀膜方法，其特征在于：步骤S2中，通入氩气800-1000SCCM。

3.根据权利要求1所述的一种厨房水槽真空镀膜方法，其特征在于：步骤S2中，开偏压设定为500-800V。

4.根据权利要求1所述的一种厨房水槽真空镀膜方法，其特征在于：步骤S2中，离子辉光活化时间为300-600s。

5.根据权利要求1所述的一种厨房水槽真空镀膜方法，其特征在于：步骤S3中，通入氩气200-300SCCM，设定偏压为450-550V。

6.根据权利要求1所述的一种厨房水槽真空镀膜方法，其特征在于：步骤S3中，锆弧靶轰击打底时的电流为85-95A，轰击时间为180-360s。

7.根据权利要求1所述的一种厨房水槽真空镀膜方法，其特征在于：步骤S4中，通入300-400SCCM氩气，通入90-110SCCM氮气。

8.根据权利要求1所述的一种厨房水槽真空镀膜方法，其特征在于：步骤S4中，设定偏压为75-85V，占空比65-75％。

9.根据权利要求1所述的一种厨房水槽真空镀膜方法，其特征在于：步骤S4中，锆弧靶电流为85-95A，时间为30-40min；钛弧靶电流为85-95A，时间为30-40min。

10.根据权利要求1所述的一种厨房水槽真空镀膜方法，其特征在于：步骤S5中，通入50SCCM乙炔气体，铬弧靶电流为75-85A，铬弧靶和钛弧靶对等沉积600-900s。