[发明专利]芯片的性能确定方法、装置、电子设备及存储介质在审
申请号: | 202210785566.4 | 申请日: | 2022-07-05 |
公开(公告)号: | CN115840685A | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 严寒;梁喆;庄永文 | 申请(专利权)人: | 北京爱芯科技有限公司 |
主分类号: | G06F11/34 | 分类号: | G06F11/34 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 罗岚 |
地址: | 100190 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 性能 确定 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
本公开提出一种芯片的性能确定方法、装置、电子设备及存储介质,其中,芯片的性能确定方法包括:在芯片执行预设算法的过程中,获取芯片的执行单元EU执行预设算法所包括的算子的第一运行时间,预设算法被分解成多个算子部署于芯片的至少一个EU中;基于第一运行时间和EU执行算子的执行逻辑,获取芯片执行预设算法的第二运行时间;基于第二运行时间,获取芯片执行预设算法的性能参数。由此,能够获取芯片执行算法的性能参数,从而在算法开发的过程中对算法的实现性能和部署性能进行评估,以提高算法的实现性能和部署性能。
技术领域
本公开涉及通信技术领域,尤其涉及一种芯片的性能确定方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
对于应用于多个场景的定制类芯片,在不同的应用场景下,需开发不同的算法部署于芯片中以适用于不同的应用场景。在算法开发的过程中,由于不同的开发者开发的算法不同,芯片执行不同算法时的性能也不同。
为了使得开发的算法部署在芯片上之后具有较强的性能,需要确定芯片执行部署于自身的算法的性能,以根据芯片执行该算法的性能对该算法进行优化,提高该算法在芯片上的实现性能和部署性能。
发明内容
本公开提出一种芯片的性能确定方法、装置、电子设备及存储介质。
本公开第一方面实施例提出了一种芯片的性能确定方法,包括:在芯片执行预设算法的过程中,获取所述芯片的执行单元EU执行所述预设算法所包括的算子的第一运行时间,所述预设算法被分解成多个所述算子部署于所述芯片的至少一个所述EU中;基于所述第一运行时间和所述EU执行所述算子的执行逻辑,获取所述芯片执行所述预设算法的第二运行时间;基于所述第二运行时间,获取所述芯片执行所述预设算法的性能参数。
本公开实施例中,在芯片执行预设算法的过程中,获取芯片的执行单元EU执行预设算法所包括的算子的第一运行时间,基于第一运行时间和EU执行算子的执行逻辑,获取芯片执行预设算法的第二运行时间,基于第二运行时间,获取芯片执行预设算法的性能参数。本公开实施例中,能够通过芯片执行算法的时间获取芯片执行算法的性能参数,从而根据性能参数确定芯片执行算法的性能,进而在算法开发的过程中对算法的实现性能和部署性能进行评估,提高算法的实现性能和部署性能。
在本公开的一个实施例中,所述算子包括至少一个计算功能,所述获取所述芯片的执行单元EU执行所述预设算法所包括的算子的第一运行时间,包括:获取所述EU执行所述算子中所述计算功能的总功能计算时间;基于所述总功能计算时间,获取所述EU执行所述算子的所述第一运行时间。
在本公开的一个实施例中,所述EU包括至少一个功能计算模块,每个所述功能计算模块用于执行所述算子中对应的所述计算功能,所述获取所述EU执行所述算子中所述计算功能的总功能计算时间,包括:获取每个所述功能计算模块执行所述算子中对应的所述计算功能的功能计算时间;比较每个所述功能计算模块的功能计算时间,从中选取最大的功能计算时间作为所述总功能计算时间。
在本公开的一个实施例中,所述基于所述总功能计算时间,获取所述EU执行所述算子的所述第一运行时间,包括:获取所述EU的输入带宽和输出带宽;基于所述总功能计算时间、所述输入带宽和所述输出带宽,获取所述第一运行时间。
在本公开的一个实施例中,所述基于所述总功能计算时间,获取所述EU执行所述算子的所述第一运行时间,包括:获取所述EU的输入带宽和输出带宽;获取所述EU执行所述算子的第一延迟时间;基于所述总功能计算时间、所述输入带宽、所述输出带宽和所述第一延迟时间,获取所述第一运行时间。
在本公开的一个实施例中,所述获取所述EU执行所述算子的第一延迟时间,包括:获取所述EU中每个功能计算模块执行所述算子中对应的所述计算功能的第二延迟时间;基于所述第二延迟时间,获取所述EU执行所述算子的第一延迟时间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京爱芯科技有限公司,未经北京爱芯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210785566.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。