[发明专利]共轭聚合物半导体材料的室温类Suzuki交叉偶联聚合方法

权利要求书

1.一种基于芳基双硫醚与芳基二硼酸/酯的交叉偶联室温聚合方法，其特征在于：以芳基二硫醚为亲核试剂，芳基二硼酸/酯为亲电试剂，在催化剂条件下制备二芳基偶联聚合物，所述的催化剂为四三苯基膦钯Pd(PPh₃)₄，3-甲基水杨酸亚铜CuMeSaI；

结构通式如下所示

其中，CuMeSaI的结构式为：

制备二芳基偶联聚合物的步骤如下：

在惰性氮气氛围下，催化剂为Pd(PPh₃)₄和CuMeSaI，芳基二硫醚和芳基二硼酸/酯为单体，室温下发生交叉偶联，逐步聚合得到聚合物；聚合物经过醇沉淀后，再经有机溶剂提取，再经醇沉淀获得交替共轭聚合物。

2.根据权利要求1所述的基于芳基双硫醚与芳基二硼酸/酯的交叉偶联室温聚合方法，其特征在于：有机溶剂提取步骤为：将沉淀物采用索氏提取器通过丙酮、正己烷及三氯甲烷分别进行提取。

3.根据权利要求1所述的基于芳基双硫醚与芳基二硼酸/酯的交叉偶联室温聚合方法，其特征在于：具体反应条件为:将1当量的芳基二硫醚、1当量的芳基二硼酸/酯、Pd(PPh₃)₄(10mol％)、5当量的CuMeSaI，放入反应瓶中；

芳基二硫醚：芳基二硼酸/酯：CuMeSaI物质的量比为1:1-3:3-6

置换氮气三次后，加入无水四氢呋喃，使溶液总物质浓度保持在0.05M；室温搅拌72小时后，加入甲醇析出沉淀物，过滤之后，将滤饼依次分别用丙酮、正己烷和三氯甲烷进行索氏提取，三氯甲烷提取液浓缩后用甲醇析出沉淀，沉淀过滤、干燥之后，即为目标聚合物。

4.根据权利要求1所述的基于芳基双硫醚与芳基二硼酸/酯的交叉偶联室温聚合方法，其特征在于：所述芳基二硼酸/酯为芳基硼酸酯时，反应体系中同时加入5当量的叔丁醇锂。

5.根据权利要求1-4之一所述的基于芳基双硫醚与芳基二硼酸/酯的交叉偶联室温聚合方法，其特征在于：所述的芳基二硫醚为以下化合物之一：

其中，R,R₁,R₂,R₃为独立的氢或C₁-C₃₀的烷基，碳原子总数为6-16的直链烷基，或碳原子总数为8–30的支链烷基。

6.根据权利要求5所述的基于芳基双硫醚与芳基二硼酸/酯的交叉偶联室温聚合方法，其特征在于：所述R,R₁,R₂,R₃为碳原子总数为6-16的直链烷基包括：正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基、正十五烷基、正十六烷基；

或所述R,R₁,R₂,R₃为碳原子总数为8–30的支链烷基包括：2-乙基己基，2-乙基辛基，2-丁基己基、2-己基辛基、4-己基癸基、3-己基十一烷基、2-辛基癸基、2-辛基十二烷基、3-辛基十三烷基、2-癸基十二烷基、2-癸基十四烷基、3-癸基十五烷基、2-十二烷基十六烷基、4-辛基十四烷基、4-癸基十六烷基、4-己基癸基、4-辛基十二烷基、4-癸基十四烷基、4-十二烷基十六烷基。

7.根据权利要求1-3之一所述的基于芳基双硫醚与芳基二硼酸/酯的交叉偶联室温聚合方法，其特征在于：所述的芳基二硼酸/酯为下列任意一种化合物：

R,R₁,R₂,R₃为独立的氢或C₁-C₃₀的烷基，碳原子总数为6-16的直链烷基，碳原子总数为8–30的支链烷基。

8.根据权利要求6所述的基于芳基双硫醚与芳基二硼酸/酯的交叉偶联室温聚合方法，其特征在于：所述碳原子总数为6-16的直链烷基包括：正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基、正十五烷基、正十六烷基；

所述碳原子总数为8–30的支链烷基包括：2-乙基己基，2-乙基辛基，2-丁基己基、2-己基辛基、4-己基癸基、3-己基十一烷基、2-辛基癸基、2-辛基十二烷基、3-辛基十三烷基、2-癸基十二烷基、2-癸基十四烷基、3-癸基十五烷基、2-十二烷基十六烷基、4-辛基十四烷基、4-癸基十六烷基、4-己基癸基、4-辛基十二烷基、4-癸基十四烷基、4-十二烷基十六烷基。