[发明专利]一种自动加沾锡水的装置在审
申请号: | 202210796644.0 | 申请日: | 2022-07-06 |
公开(公告)号: | CN115094361A | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 周旭;彭向东;林旭东 | 申请(专利权)人: | 协讯电子(吉安)有限公司 |
主分类号: | C23C2/00 | 分类号: | C23C2/00;C23C2/08 |
代理公司: | 江西九驰知识产权代理有限公司 36146 | 代理人: | 曾辉 |
地址: | 343100*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 加沾锡水 装置 | ||
本发明涉及沾锡领域,尤其涉及一种自动加沾锡水的装置,其包括沾锡瓶和沾锡槽;沾锡槽为上方开口的槽体结构,其包括供锡部以及与其一端相连通的沾锡部,供锡部远离沾锡部的另一端上方竖直设置有沾锡瓶,沾锡瓶的下方出锡口处设置有供锡阀且下方出锡口伸入到供锡部内,沾锡瓶和沾锡槽内均装有沾锡水,供锡阀根据供锡部内的沾锡水水位与沾锡瓶出锡口处的沾锡水水位之间的水位差所产生的压强差来自动打开或关闭,以使沾锡瓶内的沾锡水可流入沾锡槽内,直至供锡部内的沾锡水水位与沾锡瓶出锡口处的沾锡水水位平齐时供锡阀自动关闭。本发明大大简化了结构,提升了效率;且更容易操作,也利于维护保养。
技术领域
本发明涉及沾锡领域,尤其涉及一种自动加沾锡水的装置。
背景技术
现有的加沾锡水的装置一般是利用马达、气管、容器等较大工治具来完成给沾锡槽内加锡水的动作,此结构复杂,故障率高,稳定性也不强。而且由于沾锡水腐蚀性强,此装置容易漏液,造成机台脏污。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,适应现实需要,提供一种自动加沾锡水的装置。
为了实现本发明的目的,本发明采用的技术方案为:一种自动加沾锡水的装置,包括沾锡瓶和沾锡槽;所述沾锡槽为上方开口的槽体结构,所述沾锡槽包括供锡部以及与其一端相连通的沾锡部,所述供锡部远离所述沾锡部的另一端上方竖直设置有所述沾锡瓶,所述沾锡瓶的下方出锡口处设置有供锡阀且所述下方出锡口伸入到所述供锡部内,所述沾锡瓶和所述沾锡槽内均装有沾锡水,所述供锡阀根据所述供锡部内的沾锡水水位与所述沾锡瓶的所述出锡口处的沾锡水水位之间的水位差所产生的压强差来自动打开或关闭。
进一步地,所述供锡部上方设置有开口朝下的沾锡槽槽盖,该沾锡槽槽盖与沾锡瓶对应的位置设置有沾锡瓶安置槽;所述沾锡槽槽盖另一侧设置有固定装置。
进一步地,所述供锡阀包括阀杆、橡胶密封片以及弹簧;所述沾锡瓶的瓶口设置有与之匹配的瓶盖,所述瓶盖中部设置有开口,所述阀杆穿过瓶盖中部的开口,所述开口的直径大于阀杆的直径,所述阀杆上端伸入沾锡瓶处的杆体设置有上阀块,所述阀杆下端伸入到沾锡槽内的杆体设置有下阀块;所述上阀块与瓶盖底部之间的阀杆上套设有橡胶密封片,所述橡胶密封片与上阀块粘连;所述瓶盖底部与下阀块之间设置有弹簧,常态下在弹簧作用下上阀块和橡胶密封片紧贴开口,所述下阀块伸出开口处的长度大于开口到沾锡槽槽底的距离。
进一步地,所述沾锡瓶的瓶盖与沾锡瓶安置槽螺纹配合。
进一步地,所述固定装置包括支撑竖板以及连接横板;所述沾锡槽槽盖两侧竖直设置有支撑竖板,所述支撑竖板上方设置有连接横板。
进一步地,所述沾锡槽槽盖与支撑竖板对应的位置水平设置有两个螺栓定位孔,所述支撑竖板与两个螺栓定位孔对应的位置分别设置有一个定位圆孔和一个定位弧形槽,通过螺栓固定定位圆孔和螺栓定位孔以及定位弧形槽和螺栓定位孔从而调节沾锡槽的倾角。
进一步地,所述沾锡槽的水平截面呈“T”形,所述沾锡部与所述供锡部的一端水平垂直连接。
本发明在运作时,当所述供锡部内的沾锡水水位低于所述沾锡瓶出锡口处的沾锡水水位时,所述供锡阀因为压强差自动打开使所述沾锡瓶内的沾锡水流入所述沾锡槽内,直至所述供锡部内的沾锡水水位与所述沾锡瓶出锡口处的沾锡水水位平齐时所述供锡阀自动关闭。本发明去除了马达、气管等较大工治具,大大简化了结构,提升了效率;且更容易操作,也利于维护保养。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明。
图1、2是本发明一种自动加沾锡水的装置的正面示意图;
图3是供锡阀的剖视图;
图4是支撑竖板的放大示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于协讯电子(吉安)有限公司,未经协讯电子(吉安)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210796644.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物