[发明专利]一种耐高温的焊锡条

说明书

本发明涉及一种耐高温的焊锡条。该焊锡条包括焊锡条本体，焊锡条本体包括主体部分、连接部分、手持部分，主体部分、连接部分、手持部分依次从下到上分布，主体部分的一侧设置有第一腔室，手持部分的一侧设置有第二腔室，第一腔室和第二腔室内均存储有助焊剂，当焊锡条本体放置在熔锡炉中时，熔锡炉底部的加热部分对熔锡炉底部进行加热，焊锡条本体底部接触到熔锡炉底部时被加热熔化，从而在熔锡炉中形成锡液层，而由于主体部分中设置有第一腔室，第一腔室的体积合理设置，第一腔室中存储的助焊剂会随着焊锡条本体逐渐熔化而分散到锡液层中，从而解决了传统焊锡条用于焊接时需要在待焊接件上喷涂助焊剂的操作步骤。

技术领域

本发明属于焊锡条技术领域，具体涉及一种耐高温的焊锡条。

背景技术

焊锡条通常搭配熔锡炉使用，熔锡炉使用电加热的方式将长条状的焊锡条从其一端逐渐熔化，最后形成锡液，锡液用于电路板表面的插针的焊接，在焊接之前需要在插针的表面喷涂有液体状态的助焊剂，使得锡液焊接成型在插针端部时不易出现脱焊现象，也具有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”的作用；

也就是说现有技术中使用焊锡条对电路板表面的插针进行焊接处理时，需要经过熔焊锡条、喷涂助焊剂、焊接处理三个步骤，其效率还是比较低的，而且使用人工喷涂助焊剂难免造成浪费或者喷涂量不足的现象；

于是，现有的已授权专利：一种新型抗氧化耐高温的焊锡条（CN202110005417.7）中公开了一种在焊锡条的内部设置有锡抗氧化还原粉盒和助焊剂填充腔的焊锡条，使得助焊剂充分混合在熔化时的锡液中，来达到免喷助焊剂的目的，该焊锡条其上部助焊剂填充腔设计的目的在于使得助焊剂可以在熔化的锡液表面形成保护膜，使锡液的液面与空气隔离，从而达到最大限度的减少焊锡条的氧化速度，但是，该焊锡条在熔锡炉中实际应用时随着其不断熔化下沉，其上端助焊剂填充腔中的助焊剂排出时是位于整体的锡液底部的，并不能良好的作用在锡液表面而形成保护膜。

因此，提出了一种耐高温的焊锡条用于解决上述弊端。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的焊锡条。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种耐高温的焊锡条，包括焊锡条本体，所述焊锡条本体包括主体部分、连接部分、手持部分，所述主体部分、连接部分、手持部分依次从下到上分布，所述主体部分的一侧设置有第一腔室，所述主体部分的侧面固定设置有密封在第一腔室开口位置的封盖二，所述手持部分的一侧设置有第二腔室，所述第一腔室和第二腔室内均存储有助焊剂，所述手持部分的侧面固定设置有密封在第二腔室开口位置的封盖一，所述连接部分与主体部分之间通过易断结构连接，易断结构包括点断块，所述点断块等距离设置有多组，点断块的上端固定焊接在连接部分的底部，所述点断块的下端固定焊接在主体部分的顶部，所述连接部分与手持部分一体设置；

所述第二腔室的外部设置有薄壁层，所述第一腔室的外部设置有厚壁层，所述厚壁层的厚度大于薄壁层的厚度，所述厚壁层为第一腔室外部的主体部分壁体结构，所述薄壁层为第二腔室外部的手持部分壁体结构。

作为本发明的进一步优化方案，所述第一腔室的内部设置有多组上下等距离分布的隔板一，多组隔板一将第一腔室的内部隔成多组上下分布的助焊剂腔室一，所述第二腔室的内部设置有多组上下等距离分布的隔板二，多组隔板二将第二腔室的内部隔成多组上下分布的助焊剂腔室二。

作为本发明的进一步优化方案，所述助焊剂腔室一中填充满助焊剂而形成助焊剂层一，所述助焊剂腔室二中填充一部分助焊剂而形成助焊剂层二，所述助焊剂层二上方的助焊剂腔室二中形成空气层，一组助焊剂腔室二厚度范围内的手持部分的平均密度小于同体积锡液的密度。

作为本发明的进一步优化方案，所述点断块在连接部分和主体部分接触位置的边缘四周至少设置有两组，点断块将主体部分、连接部分隔开形成空隙。