[发明专利]显示模组及其制作方法

说明书

本发明提供了一种显示模组及其制作方法，所述显示模组制作方法包括将多个LED芯片呈阵列倒装焊接在电路板上；在所述LED芯片与所述电路板之间第一次注入填充材料，以形成填充层；在所述电路板上异于所述填充层的位置第二次注入所述填充材料，以将所述填充层扩大至覆盖所述电路板；对所述填充层进行固化。本发明技术方以倒装所述LED芯片的方式，在所述LED芯片焊接在所述电路板上之后，再由所述LED芯片与所述电路板之间、以及所述电路板上注入所述填充层的手段，提高所述LED芯片与所述电路板之间以及每个所述LED芯片之间连接的稳定性、可靠性，降低死灯情况出现，提高产品良率，工艺简单，生产效率高，整体生产成本低。

技术领域

本发明涉及显示设备技术领域，特别涉及一种显示模组及其制作方法。

背景技术

小间距显示模组的制作方法分为分立器件(SMD)、多合一Mini LED(IMD)、chip onboard(COB)等。目前时长上大尺寸LED显示屏可以通过一定数量的小尺寸显示屏模组无缝拼接成大尺寸的显示屏。越小的点间距能够得到更加清晰的画面。但当点间距小于一定尺寸时，SMD与IMD方法均不能满足要求，惟有COB方法才能制作更小点间距的LED显示屏。

在当前利用COB方法制作小间距LED显示模组的过程中，压膜工序非常容易造成死灯的情况，导致生产良率降低。并且，压膜工序后的修复需要去胶，去晶，去锡膏等几个要求高精度定位的工序，工艺复杂，生产难度高，效率低，进而导致设备整体成本提高，

发明内容

本发明的主要目的是提供一种显示模组及其制作方法，旨在解决现有技术中制作小间距LED显示模组时工艺复杂、效率低、成本高的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种显示模组制作方法，所述显示模组制作方法包括：

将多个LED芯片呈阵列倒装焊接在电路板上；

在所述LED芯片与所述电路板之间第一次注入填充材料，以形成填充层；

在所述电路板上异于所述填充层的位置第二次注入所述填充材料，以将所述填充层扩大至覆盖所述电路板；

对所述填充层进行固化。

可选地，将多个LED芯片呈阵列倒装焊接在电路板上的步骤包括：

在各所述LED芯片的表面均镀上焊料层；

将多个所述LED芯片呈阵列倒装在所述电路板上，所述焊料层位于所述LED芯片与所述电路板之间；

加热所述焊料层将所述LED芯片焊接在所述电路板上。

可选地，在所述电路板上异于所述填充层的位置第二次注入所述填充材料，以将所述填充层扩大至覆盖所述电路板的步骤包括：

在第一列所述LED芯片至最后一列所述LED芯片的方向上，按照“S”形路径由第一列所述LED芯片的顶部，依次经过相邻两列的所述LED芯片之间的间隙，直至最后一列所述LED芯片的底部第二次注入所述填充材料；

静置待所述填充材料流动以覆盖所述电路板。

可选地，所述填充层的高度与所述LED芯片的高度齐平，对所述填充层进行固化的步骤之后，还包括：

在所述LED芯片及所述填充层上覆盖保护膜。

可选地，在所述LED芯片及所述填充层上覆盖保护膜的步骤包括：

在所述填充层以及所述LED芯片上印刷粘胶层；

在所述粘胶层上覆盖所述保护膜。

可选地，所述保护膜的透光度为25％～85％。