[发明专利]一种晶圆表面缺陷检测仪

说明书

本发明涉及一种晶圆表面缺陷检测仪，包括：输送线组，包括第一输送线和第二输送线。若干承载件。上料抓取装置，用于将码放有晶圆的承载件抓取并定位放置，再将承载件上的晶圆依次挪位至第一输送线。位姿调整装置，置于第一输送线上，用于调整晶圆的姿态。扫码装置，用于读取晶圆上的镭刻码。分料检测装置，置于第一输送线和第二输送线之间，分料检测装置上设有至少两个检测工位，分料检测装置将第一输送线输送的晶圆分料至各检测工位进行检测，并将检测完毕的晶圆输送至第二输送线。分类出料装置，置于所述第二输送线上，用于把晶圆分类码放。控制器。本发明可以实现晶圆的自动上料、检测和分类码放，自动化程度高，效率高。

技术领域

本发明涉及晶圆检测设备技术领域，尤其涉及一种晶圆表面缺陷检测仪。

背景技术

晶圆在生产过程中，受工艺条件、前期运输等因素影响，少量制备得到的晶圆会出现污点、气泡、凹洞、厚度不均匀、缺边等缺陷，故在晶圆出厂前需要对其进行表面缺陷检测，剔除不良品。现有的晶圆表面缺陷检测装置多采用人工上下料，并通过工业摄像机进行拍照检测。晶圆生产出来后一般会先码放在承载件上，检测时需要将晶圆一片一片地从承载件上取出检测，这是限制晶圆上料速度一大影响因素。在需要进行大批量晶圆检测时，这种单工位检测的方式无法满足需求，而增设多个工位检测，如果还是单人操作，随着作业时间推移，出错率增大，可能导致不良品混入合格品中，或者合格品当做不良品处理，如果增设作业人员数量，则人工浪费严重，长期下来，人工成本高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆表面缺陷检测仪，其能够实现晶圆表面缺陷流水化检测，并能将检测完毕的晶圆按照需求分类码放，自动化程度高，效率高。

为达到上述目的，本发明公开了一种晶圆表面缺陷检测仪，其包括：

输送线组，用于输送晶圆，包括依次设置的第一输送线和第二输送线。

若干承载件，用于码放晶圆。

上料抓取装置，位于所述第一输送线的进料端，用于将码放有未被检测的晶圆的承载件抓取并定位放置，所述上料抓取装置与第一输送线配合将承载件上的晶圆依次挪位至第一输送线，或者所述上料抓取装置直接将承载件上的晶圆依次抓取并挪位至第一输送线。

位姿调整装置，置于所述第一输送线上，用于调整晶圆的姿态，使晶圆以统一姿态继续传送。

扫码装置，置于所述第一输送线上，用于读取晶圆上的镭刻码。

分料检测装置，置于第一输送线和第二输送线之间，所述分料检测装置上设有至少两个检测工位，所述分料检测装置将第一输送线输送的晶圆分料至各检测工位进行检测，并将检测完毕的晶圆输送至第二输送线。

分类出料装置，置于所述第二输送线上，用于把所述第二输送线上的晶圆分类码放。

控制器，连接所述第一输送线、第二输送线、上料抓取装置、位姿调整装置、扫码装置、分料检测装置和分类出料装置。

优选地，所述上料抓取装置包括：

码放架，所述码放架上阵列布设有若干码放工位，每一所述码放工位可限位放置至少一承载件。

第一搬运机构，包括第一三轴移动平台、第一旋转台以及至少两套第一夹持组件，所述第一三轴移动平台驱动第一旋转台移动，所述第一旋转台驱动第一夹持组件转动，所述第一夹持组件可夹持至少一套承载件。

第二搬运机构，包括第二旋转台、至少两第一固定座以及至少两第一升降组件，所述第二旋转台驱动第一升降组件转动；所述第一升降组件与第一固定座一一对应，且所述第一升降组件驱动第一固定座上下移动，所述第一固定座上可限位放置至少一承载件；所述第一搬运机构和第二搬运机构配合将码放工位上的承载件移位至第一固定座。

所述第一输送线与第一升降组件配合将位于第一固定座的承载件上的晶圆抓取并挪位至第一输送线。