[发明专利]一种显示面板侧面导线的制备方法以及显示面板

说明书

本申请实施例公开了一种显示面板侧面导线的制备方法以及显示面板，显示面板侧面导线的制备方法包括以下制备步骤：提供一显示面板本体，显示面板本体包括相背离的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的侧面，其中，在显示面板上设有至少两个端子组，每一端子组包括设于第一表面的第一端子和设于第二表面的第二端子；在显示面板本体的侧面、第一表面和第二表面上制备一层绝缘层，绝缘层覆盖端子组，绝缘层的表面能低于100mN/m；在绝缘层上制备开槽，开槽设于第一表面、第二表面和侧面上，端子组裸露于开槽内；在绝缘层上制备导电材料，导电材料覆盖绝缘层且填充开槽；固化导电材料，导电材料在开槽内形成侧面导线。

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板侧面导线的制备方法以及显示面板。

背景技术

Micro-LED(微米级LED)具有反应快、高色域、低能耗等优势，已成为显示技术发展的新方向新赛道。大尺寸的Micro-LED产品，受限于巨量转移瓶颈，一般采用多块小尺寸Micro-LED屏拼接而成。现有拼接方案有玻璃拼接和柔性拼接。玻璃拼接是通过技术手段将正面走线通过侧面走线连接到基板背面，在背面绑定驱动元件。目前制作侧面导线的方法有银浆转印和PVD(物理气相沉积)+激光雕刻，两种方法均存在一些问题：

1、银浆转印方法经多次转印存在导电材料与金属端子精度不达，有无法导通的风险；

2、PVD镭射雕刻方法需保护膜对非导电制作区域进行保护，且对保护膜贴付精度要求高。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板侧面导线的制备方法以及显示面板，可以解决现有技术中侧面导线制备工艺精度不佳的技术问题。

本申请实施例提供一种显示面板侧面导线的制备方法，包括以下制备步骤：

提供一显示面板本体，所述显示面板本体包括相背离的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，其中，在所述显示面板上设有至少两个端子组，每一端子组包括设于第一表面的第一端子和设于第二表面的第二端子；

在所述显示面板本体的所述侧面、所述第一表面和所述第二表面上制备一层绝缘层，所述绝缘层覆盖所述端子组，所述绝缘层的表面能低于100mN/m；

在所述绝缘层上制备开槽，所述开槽设于所述第一表面、所述第二表面和所述侧面上，所述端子组裸露于所述开槽内；

在所述绝缘层上制备导电材料，所述导电材料覆盖所述绝缘层且填充所述开槽；

固化所述导电材料，导电材料在所述开槽内形成所述侧面导线。

可选的，在本申请的一些实施例中，采用激光工艺在所述绝缘层上制备所述开槽。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述导电材料为锡膏。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述绝缘层上制备导电材料的具体制备步骤如下：

将所述显示面板本体的侧面朝上设置，在所述显示面板本体上套设一掩膜板，所述掩膜板包括一开口，所述开口的内表面贴合在所述绝缘层的外表面上，所述掩膜板的内表面与所述绝缘层的外表面围成一空腔；

在所述空腔内填充所述导电材料，采用刮刀刮平所述导电材料，并使所述导电材料贴合在所述绝缘层的表面以及填充所述开槽内。

可选的，在本申请的一些实施例中，相邻两个开槽之间的间距为40μm～100μm。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述绝缘层的材料包括聚四氟乙烯。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述开槽包括第一开槽和第二开槽，第一开槽对应所述端子组，所述第二开槽设于相邻两个所述第一开槽之间。