[发明专利]一种单晶硅片的生产工艺在审
| 申请号： | 202210808423.0 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN115070973A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 郭城;吕明;李充;王永超;弭帅;郭英云;孟玲 | 申请（专利权）人： | 济南科盛电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B24B1/00;B08B3/12;B07C5/04;B07C5/34 |
| 代理公司： | 山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人： | 吕艳芹 |
| 地址： | 250200 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 生产工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种单晶硅片的生产工艺，其特征在于；包括以下步骤：
S1、切割：在冷却液的作用下，利用多线切割装置将单晶硅片切割成不同尺寸大小要求的单晶硅片；
S2、研磨：在研磨液的作用下，利用双面研磨装置对S1中的单晶硅片的上、下表面进行研磨，使其表面粗糙度符合工艺要求；
S3、倒角：利用倒角装置对S2中的单晶硅片进行倒角加工，使其倒角参数符合工艺要求；
S4、清洗烘干：利用全自动超声清洗装置对S3中的单晶硅片进行清洗，然后使用烘干设备对单晶硅片进行烘干；
S5、分选：利用无接触式硅片自动分选机，对S4中的单晶硅片按照不同规格进行分类筛选；
S6、质量检测：对同一规格内的单晶硅片进行质量检测，将不良品除去。
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