[发明专利]一种IC封装引线框架结构及其粘片方法

权利要求书

1.一种IC封装引线框架结构，其特征在于，包括：

基岛，其用于设置芯片；

溢胶台阶，其设置在所述基岛朝向设置芯片方向的边缘，用于设置从所述芯片和所述基岛之间溢出的粘片胶。

2.如权利要求1所述的IC封装引线框架结构，其特征在于，还包括框架结构单元和溢胶槽；

所述框架结构单元用于设置所述基岛；

所述溢胶槽位于所述基岛和所述框架结构单元之间，用于设置从所述芯片和所述基岛之间溢出的粘片胶。

3.如权利要求1所述的IC封装引线框架结构，其特征在于，所述基岛包括第一基岛和第二基岛；

所述第一基岛和所述第二基岛对称设置，所述芯片分别设置在所述第一基岛和所述第二基岛上；

所述第一基岛朝向所述第二基岛的方向的边缘设置所述溢胶台阶，所述第二基岛朝向所述第一基岛的方向的边缘设置所述溢胶台阶。

4.如权利要求2所述的IC封装引线框架结构，其特征在于，所述基岛包括第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛；

第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛呈对角设置在所述框架结构单元上，所述芯片分别设置在第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛上；

第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛朝向芯片方向的边缘分别设置所述溢胶台阶；

第一基岛和所述框架结构单元之间设置所述溢胶槽；所述第二基岛和所述框架结构单元之间设置所述溢胶槽；所述第三基岛和所述框架结构单元之间设置所述溢胶槽；所述第四基岛和所述框架结构单元之间设置所述溢胶槽。

5.如权利要求2所述的IC封装引线框架结构，其特征在于，所述基岛为镂空基岛；

所述镂空基岛由边框、镂空区和四条基岛连筋组成，四条基岛连筋呈对角设置且分别与边框连接，镂空区呈三角形，位于所述基岛连筋和所述边框之间；

所述边框的内侧边缘设置溢胶台阶，所述基岛连筋的两侧边缘设置溢胶台阶；

所述边框的外侧和所述框架结构单元之间设置所述溢胶槽。

6.如权利要求4或5所述的IC封装引线框架结构，其特征在于，所述溢胶槽包括U型槽或V型槽。

7.如权利要求1～5任意一项所述的IC封装引线框架结构，其特征在于，所述溢胶台阶由冲压模具压制成型；或者通过化学蚀刻方法制备；

所述溢胶台阶的高度等于框架的厚度的一半；

所述溢胶台阶的长度大于芯片的边缘长度；

所述溢胶台阶的宽度根据粘片胶的扩散度确定。

8.一种粘片方法，其特征在于，包括：

在基岛上设置粘片胶，所述基岛如权利要求1～5任意一项所述；

通过粘片机在基岛上设置芯片，并在所述粘片机的作用下，以使设置在基岛和所述芯片之间的粘片胶从所述基岛和所述芯片之间流向溢胶台阶。

9.如权利要求8所述的粘片方法，其特征在于，所述以使设置在基岛和所述芯片之间的粘片胶从所述基岛和所述芯片之间流向溢胶台阶，还包括：

在所述粘片机的作用下，以使设置在所述基岛和所述芯片之间的粘片胶从所述基岛和所述芯片之间流向溢胶槽，所述溢胶槽位于基岛和所述框架结构单元之间。

10.如权利要求8或9所述的粘片方法，其特征在于，通过点胶工艺在基岛上设置粘片胶；或者

通过喷胶工艺在所述基岛上设置粘片胶。