[发明专利]电子设备在审

专利信息
申请号: 202210813985.4 申请日: 2022-07-07
公开(公告)号: CN115811654A 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 别文涛 申请(专利权)人: 维沃移动通信(杭州)有限公司
主分类号: H04N23/57 分类号: H04N23/57;H04M1/02
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 王永亮
地址: 311100 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,包括:

电路板,所述电路板的侧壁上设置有第一连接部;

第一支架,所述电路板设置在所述第一支架上;

摄像模组,所述摄像模组设置在所述第一支架上,所述摄像模组靠近所述第一连接部的侧壁上设置有第二连接部;

所述第一连接部与所述第二连接部连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电路板上具有贯通的安装孔,所述摄像模组位于所述安装孔内,所述第一连接部设置在所述安装孔的侧壁上,所述第二连接部设置在所述摄像模组上与所述第一连接部相对的部位。

3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一连接部包括多个并排设置的第一连接件,所述第二连接部包括多个并排设置的第二连接件,所述第二连接件与相对应的所述第一连接件连接。

4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述第一连接件包括焊盘,所述第二连接件包括金属片,所述金属片朝向所述焊盘一侧具有凸起结构,所述凸起结构与所述焊盘抵接。

5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述摄像模组包括:

基板,所述基板上设置有图像传感器;

壳体,所述壳体设置在所述基板上,所述壳体围设形成容纳腔;

镜头组件,所述镜头组件设置在所述壳体的容纳腔内,所述镜头组件与所述图像传感器相对设置;

其中,所述基板上设置有第三连接部,所述第三连接部与所述图像传感器连接,所述第二连接部设置在所述壳体的外壁上,所述第三连接部与所述第二连接部连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述第三连接部设置在所述基板上与所述第二连接部相对的部位,所述第三连接部与所述第二连接部焊接。

7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一支架上具有安装槽,所述摄像模组位于所述安装槽内。

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述第一支架上在所述安装槽的开口边缘向远离所述第一支架的方向延伸形成凸缘,所述凸缘朝向所述摄像模组一侧与所述安装槽的内壁共面。

9.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述安装槽的侧壁与所述摄像模组之间的空隙中设置有填充部。

10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括第二支架,所述第二支架固定在所述第一支架上,所述摄像模组背离所述第一支架的一侧与所述第二支架相抵。

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