[发明专利]一种红外探测器分体式冷屏及装配方法在审
| 申请号： | 202210814851.4 | 申请日： | 2022-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN115360205A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 冯志攀;回品;李硕;王冠;喻松林 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 华枫 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 红外探测器 体式 装配 方法 | ||
1.一种红外探测器分体式冷屏装配方法，其特征在于，包括：
分别对所述分体式冷屏中的冷屏主体和消光翅片进行黑色涂层附着，并分别预烘烤；
通过预烘烤后的所述黑色涂层将预烘烤后的所述冷屏主体和所述消光翅片进行初步装配；
将初步装配后的所述分体式冷屏进行烘烤，完成装配。
2.如权利要求1所述的红外探测器分体式冷屏装配方法，其特征在于，在对所述冷屏主体和所述消光翅片进行所述黑色涂层附着前，所述方法还包括：
对所述冷屏主体和所述消光翅片进行清洗处理，并在所述冷屏主体上对不需要发黑的部位涂覆保护胶。
3.如权利要求2所述的红外探测器分体式冷屏装配方法，其特征在于，对所述分体式冷屏进行烘烤后，所述方法还包括：去除所述冷屏主体表面的保护胶。
4.如权利要求1所述的红外探测器分体式冷屏装配方法，其特征在于，对所述冷屏主体和所述消光翅片进行黑色涂层附着的方法为电泳发黑或喷涂发黑。
5.如权利要求1所述的红外探测器分体式冷屏装配方法，其特征在于，对所述冷屏主体和所述消光翅片进行预烘烤的第一预设温度范围为25℃～150℃。
6.如权利要求1所述的红外探测器分体式冷屏装配方法，其特征在于，对初步装配后的冷屏进行烘烤的第二预设温度范围为50℃～400℃。
7.一种红外探测器分体式冷屏，其特征在于，包括：冷屏主体和消光翅片，使用如权利要求1-6任一所述的红外探测器分体式冷屏装配方法装配而成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
