[发明专利]一种电子封装外壳焊接区域的保护方法

权利要求书

1.一种电子封装外壳焊接区域的保护方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）外壳组件焊接：将待焊接的封装外壳组件依次装配到一起，采用钎料进行焊接，得到焊接后的组件；

（2）碱性除油：将步骤（1）得到的焊接后的组件放入60~80℃的碱性除油溶液中清洗5~15min，随后水洗，得到除油后的组件；

（3）酸洗：将步骤（2）得到的除油后的组件放入60~80℃的酸洗溶液中清洗5~15min，随后水洗，得到酸洗后的组件；

（4）活化：将步骤（3）得到的酸洗后的组件放入30~50℃的活化液中活化2~4min，得到活化后的组件；

（5）预镀镍：将步骤（4）得到的活化后的组件放入30~50℃的预镀镍溶液中电镀2~4min，随后水洗，得到预镀镍的组件；

（6）镀镍：将步骤（5）得到的预镀镍的组件放入50~60℃的镀镍溶液中电镀15~30min，随后水洗，得到镀镍的组件；

（7）烘干：将步骤（6）得到的镀镍的组件进行烘干。

2.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳焊接区域的保护方法，其特征在于：步骤(1)中所述钎料为AgCu₂₈，钎焊时炉温为790~850℃，保温时间为2~10min。

3.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳焊接区域的保护方法，其特征在于：步骤(2)使用的碱性除油溶液为35~65g/L的化学除油粉的水溶液。

4.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳焊接区域的保护方法，其特征在于：步骤(3)使用的酸洗溶液为OP乳化剂、硫脲和硫酸组成的水溶液，其中OP乳化剂的终浓度为5~10mL/L、硫脲的终浓度为70~150g/L、硫酸的终浓度为100~200mL/L。

5.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳焊接区域的保护方法，其特征在于：步骤(4)使用的活化溶液为盐酸水溶液，盐酸的终浓度为300~600mL/L。

6.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳焊接区域的保护方法，其特征在于：步骤(5)使用的预镀镍溶液为氯化镍和盐酸组成的水溶液，其中氯化镍的终浓度为200~300g/L，盐酸的终浓度为100~300mL/L。

7.根据权利要求5或6所述的一种电子封装外壳焊接区域的保护方法，其特征在于：所述盐酸为36~38wt.%的盐酸。

8.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳焊接区域的保护方法，其特征在于：步骤（5）中电镀时，阴极电流密度为3~6A/dm²，阳极采用纯度为99.99%的电解镍板。

9.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳焊接区域的保护方法，其特征在于：步骤(6)使用的镀镍溶液为氨基磺酸镍、氯化镍和硼酸组成的水溶液，其中氨基磺酸镍的终浓度为30~50g/L，氯化镍的终浓度为15~30g/L，硼酸的终浓度为20~40mL/L，所述镀镍溶液的pH值为3~5。

10.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳焊接区域的保护方法，其特征在于：步骤（6）中电镀时，阴极电流密度为1~3A/dm²，阳极采用含硫镍板。