[发明专利]一种新型数字微流控芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种新型数字微流控芯片的制备方法，其特征在于，包括：

采用填充材料填充PCB基板中的过孔；

压合过孔中填充有填充材料的PCB基板，使填充后的过孔表面与所述PCB基板的表面齐平；

在压合后的所述PCB基板上覆铜并刻蚀电极和线路，然后，依次制备阻焊层和第二疏水层，得到下极板；

在玻璃基板上依次制备导电层和第一疏水层得到上极板；

采用导电胶带粘合所述下极板和所述上极板，得到数字微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的新型数字微流控芯片的制备方法，其特征在于，采用树脂或铝片作为填充材料填充PCB基板中的过孔。

3.根据权利要求1所述的新型数字微流控芯片的制备方法，其特征在于，采用多层PCB技术，制备得到第一过孔和第二过孔；

采用阻焊层的制备材料作为填充材料填充所述第一过孔；

所述第一过孔和所述第二过孔通过隐层导线连接。

4.根据权利要求1所述的新型数字微流控芯片的制备方法，其特征在于，采用多层PCB技术，制备得到第一过孔和第二过孔；

采用树脂或铝片作为填充材料填充所述第一过孔；

所述第一过孔和所述第二过孔通过隐层导线连接。

5.根据权利要求1所述的新型数字微流控芯片的制备方法，其特征在于，所述导电层的制备材料为氧化铟锡。

6.一种新型数字微流控芯片，其特征在于，采用如权利要求1-4任意一项所述的新型数字微流控芯片的制备方法制备得到；所述新型数字微流控芯片包括：上极板和下极板；所述上极板和所述下极板采用导电胶带连接；

所述下极板包括：PCB基板、驱动电极、阻焊层、第二疏水层和接地电极；所述PCB基板上设置有过孔结构；所述过孔结构中的第一过孔采用填充材料填充；所述驱动电极设置在所述第一过孔上；所述阻焊层覆盖在所述驱动电极上；所述接地电极设置在所述阻焊层的两侧；所述第二疏水层覆盖在所述阻焊层上；

所述上极板包括：玻璃基板、导电层和第一疏水层；所述导电层附着在所述玻璃基板上；所述第一疏水层覆盖在所述导电层上；采用导电胶带粘合所述第一疏水层与所述第二疏水层。

7.根据权利要求6所述的新型数字微流控芯片，其特征在于，所述PCB基板为多层结构时，所述过孔结构还包括：第二过孔；所述第一过孔和所述第二过孔采用隐层导线连接。

8.根据权利要求7所述的新型数字微流控芯片，其特征在于，所述第一过孔采用填充材料填充。

9.根据权利要求8所述的新型数字微流控芯片，其特征在于，当所述PCB板为单层结构时，所述第一过孔的填充材料为树脂或铝片。

10.根据权利要求8所述的新型数字微流控芯片，其特征在于，当所述PCB板为多层结构时，所述第一过孔的填充材料为阻焊层材料、树脂或铝片。