[发明专利]一种树脂组合物及高Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作方法

说明书

本发明公开了一种树脂组合物及高Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作方法，其中，树脂组合物，按照重量份计，包括以下组分：联苯型环氧树脂25‑45份、活性酯改性环氧树脂10‑15份、双酚A型环氧树脂20‑30份、活性酯固化剂50‑60份、碳氢树脂5‑7份、固化剂促进剂0.1‑0.33份、无机填料30‑45份、溶剂20‑40份。按照本发明工艺压制所得的覆铜板具有良好的介电性能、玻璃化转变温度(Tg≥200℃)、低膨胀系数、热分层时间(T288)60min、低的介电常数/介质损耗(DK≤3.8、DF≤0.005)，无卤化，基本可以适用于高Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种树脂组合物及高Tg、低Dk/Df 高频覆铜板的制作方法。

背景技术

近年来,随着下游通信、消费电子和汽车电子等行业发展,各种电子产品对覆铜板的需求量大幅上升,进一步拓宽了覆铜板行业的发展空间和市场规模。随着5G商用进程的加快,通信领域投资规模将明显提升, 以人工智能AI等为代表的世界电子信息产业的发展日新月异，高科技电子产品已成为当今世界上最有潜力产业之一，同时消费电子和汽车电子行业的稳步发展,对高频覆铜板的需求会越来越大，其介电常数(DK)和介质损耗因子(DF) 就成为了应用在高频覆铜板领域中两项重要的性能指标。

目前在环氧树脂覆铜板生产中阻燃型产品居多，占90％以上，从安全角度考虑用户要求产品必须通过UL安全认证，阻燃性必须达到V-0级。国外有些研究机构提出，卤素阻燃剂在燃烧过程中会产生有毒的物质，危害人体健康和污染环境。国际上特别是欧洲对这个问题表示强烈关注，欧共体(EC)环保委员会提议限期在电器和电子产品中禁止使用含卤素的阻燃材料，开发无卤性阻燃覆铜板已成为行业中一项重要课题势在必行。

玻璃化转变温度(Tg)是指由玻璃态转变为高弹态所对应的温度。玻璃化转变是非晶态高分子材料固有的性质，是高分子运动形式转变的宏观体现，它直接影响到覆铜板的使用性能和工艺性能，因此长期以来它都是高频覆铜板研发的主要内容。目前在印制电路板行业，其多数无卤覆铜板的TG值均在150℃左右，介电常数(DK)4.2、介质损耗(DF)0.12，此类型的覆铜板就不适合制作高频覆铜板。

发明内容

根据以上现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种树脂组合物及高 Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作方法，该覆铜板具有良好的介电性能、玻璃化转变温度)、低膨胀系数、低的介电常数/介质损耗，基本可以适用于高Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作。

为实现以上目的，所采用的技术方案是：

本发明的目的之一在于提供一种树脂组合物，按照重量份计，包括以下组分：

进一步，所述联苯型环氧树脂的结构式如下：

该联苯型环氧树脂的主链含有的联苯基团是高刚性耐热基团，联苯基团近乎平面的结构增加了链的规整性和分子间的作用力，在各向同性网格中增加了物理交联密度，其固化物耐热性良好，Tg转变温度较高。

优选地，所述双酚A型环氧树脂是双酚A和环氧氯丙烷在氢氧化钠存在下反应生成的，其结构式为：

一般低相对分子质量环氧树脂的n平均值小于2，软化点低于50℃，也称为软环氧树脂；中等相对分子质量环氧树脂的n值在2～5之间，软化点在50～95℃之间；而n大于5的树脂(软化点在100℃以上)称为高相对分子质量树脂。式中n 一般在0～25之间。

优选地，所述固化剂促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、DMAP中的至少一种。在本发明中是用来作为催化剂使用。

优选地，所述溶剂为丙酮、丁酮、二甲苯、丙二醇单甲醚、环已酮中的至少一种。