[发明专利]一种辊头切割刀结构及MLCC叠层装置

说明书

本发明公开了一种辊头切割刀结构及MLCC叠层装置，包括横切刀转轴和转动设置在所述横切刀转轴上的切割辊，所述切割辊的径向表面具有第一辊面和轴向直径大于所述第一辊面的轴向直径的第二辊面，所述第二辊面为圆弧状，所述第二辊面的两侧边缘均设置有沿轴向延伸的横切刀，所述第二辊面的圆弧长度大于或者等于膜卷上的介质层和陶瓷层的长度；所述第二辊面上还均匀布置有多个吸附孔，所述吸附孔均连接有气源。发明的MLCC叠层装置切割效率高；叠层台与横切刀结构接触面为圆弧面，避免气体无法排出，避免造成叠层后有气泡产生，避免从而影响叠层质量及产品性能。

技术领域

本发明涉及一种辊头切割刀结构及MLCC叠层装置。

背景技术

现有技术中MLCC的层叠方法是：首先将介质层卷膜和陶瓷层卷膜分别放置于叠层台两侧，根据工单在叠层台上以多张陶瓷层、多张介质层、多张陶瓷层的顺序叠在一起；其次，待陶瓷层卷膜被吸附在陶瓷层切割台时，叠层切割头移动到陶瓷层切割台上方后，下降到陶瓷层表面；切割圆刀进行陶瓷层切割后，通过叠层切割头底面的真空孔吸附，使其被切下来的陶瓷层吸附在叠层切割头底面；最后，叠层切割头回到叠层台上方后，下降到叠层台表面时(给予叠层台一定压力)，当叠层切割头再次升起时，真空孔吹气使其陶瓷层贴附在叠层台表面。在对介质层进行叠层时，与上述的切割流程相同，最终按照上述方法即可将多张陶瓷层、多张介质层、多张陶瓷层按顺序叠层在一起。

上述的层叠方法具有以下缺点：叠层切割头需左右移动、上下移动；以及在进行切割时，切割圆刀需进行切割后才能吸附陶瓷层移动，将介质层或陶瓷层从叠层切割头置于叠层台时，需进行预压，上述的工艺过程均会产生时间浪费，切割效率低；另外，因为叠层台与叠层切割头接触面为矩形面，即每次叠层后，常常由于气体无法排出，造成叠层后有气泡产生，从而影响叠层质量及产品性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种辊头切割刀结构；本发明的另外一个目的在于提供一种MLCC叠层装置，以解决技术问题：现有技术中的MLCC层叠装置层叠效率较低且无法保证每次叠层都将介质层或陶瓷层中气体排出。

为了实现上述目的，本发明提供了一种辊头切割刀结构，用于切割同时布置有陶瓷层和介质层的膜卷，包括横切刀转轴和转动设置在所述横切刀转轴上的切割辊，所述切割辊的径向表面具有第一辊面和轴向直径大于所述第一辊面的轴向直径的第二辊面，所述第二辊面为圆弧状，所述第二辊面的两侧边缘均设置有沿轴向延伸的横切刀，所述第二辊面的圆弧长度大于或者等于膜卷上的介质层和陶瓷层的长度；

所述第二辊面上还均匀布置有多个吸附孔，所述吸附孔均连接有气源。

作为优选方案，所述吸附孔具有多个且呈多排布置，各排所述吸附孔均连接一个衔接孔，各所述衔接孔均与气源连通。

作为优选方案，所述第二辊面的两侧边缘均设置有向内凹的T型槽，所述横切刀的一端卡止在T型槽内，所述T型槽的另外一端延伸至T型槽外部，所述T型槽的另外一端具有切削刃；

所述T型槽内设置有第一弹性件，所述第一弹性件的一端与横切刀抵接，所述第一弹性件的另外一端抵接在T型槽的底部；

所述第一弹性件的弹力大于横切刀同时切削介质层和陶瓷层时的力、小于同时切削介质层、陶瓷层以及薄膜的力。

作为优选方案，所述横切刀的一端具有底板，所述底板上垂直固定连接有刀片，所述刀片上设有切削刃；

所述底板卡止在所述T型槽内。

一种MLCC叠层装置，包括支座，所述支座上由左至右依次设置有放卷辊、用于切割膜卷宽度的竖切刀结构、用于切割膜卷的横切刀结构和收卷辊，所述横切刀结构沿膜卷移动方向依次设置有两个，各所述横切刀结构均包括上下抵接贴合的柔性轮和辊头切割刀结构；

所述辊头切割刀结构为上述的辊头切割刀结构；