[发明专利]一种低压电渗减粘脱附结构及脱附方法

权利要求书

1.一种低压电渗减粘脱附结构，其特征在于：包括分离式布置的正电极板和负电极板，以粘稠物料为导电介质，实现电渗减粘脱附结构的闭环回路；所述负电极板即为工作部件，包括基体和设置于基体表面的表面织构；所述正电极板为外置导电材料；所述表面织构为凸包结构；所述凸包结构的织构轴心距离为10mm≤L≤400mm，且织构不存在重叠；所述凸包结构的织构投影直径为5mm≤D≤50mm，相对于基材凸出高度5mm≤H≤25mm。

2.根据权利要求1所述的一种低压电渗减粘脱附结构，其特征在于：所述凸包结构为菱形、水滴以及半球形中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种低压电渗减粘脱附结构，其特征在于：所述凸包结构为与基体一体式热模锻压或铸造成型得到。

4.根据权利要求1所述的一种低压电渗减粘脱附结构，其特征在于：所述凸包结构通过焊接、激光熔覆、堆焊以及氩弧焊中的任意一种或多种形式组合在基体表面二次成型得到。

5.根据权利要求1所述的一种低压电渗减粘脱附结构，其特征在于：所述导电材料为碳钢、铜材以及不锈钢导电材料中的任意一种。

6.一种低压电渗减粘脱附方法，其特征在于：基于权利要求1至5任一项所述的脱附结构，对被粘附工作部件表面进行通电，以进行减粘处理，通电电压U为0～36V、通电时间t为10min～120min、通电电流I为0.20A～10.00A。

7.根据权利要求6所述的一种低压电渗减粘脱附方法，其特征在于：当被粘附工作部件表面为平面时，通电电压U为0～36V；当被粘附工作部件表面为曲面时，通电电压U为0～36V，其中，曲面工作部件电压小于或等于平面工作部件电压。