[发明专利]薄壁无氧铜环的焊接方法

说明书

本公开提供了一种薄壁无氧铜环的焊接方法，可以应用于微波真空电子器件焊接技术领域。该焊接方法包括：将薄壁无氧铜环的待焊接表面进行预处理；以及在真空环境下利用预设参数的电子束对预处理后的薄壁无氧铜环进行焊接。本公开提供的焊接方法能够保证薄壁无氧铜环在焊接的过程中实现精密，并能够获得外形均匀美观的电子束焊缝。

技术领域

本公开涉及微波真空电子器件技术领域，具体涉及微波真空电子器件焊接技术领域，更具体地涉及一种薄壁无氧铜环的焊接方法。

背景技术

微波真空电子器件高频结构具有大的功率容量和便于与机构耦合的特性，其特性会直接影响到微波系统的工作频率、频带宽度、转换效率和输出功率等等。因此，微波真空电子器件中的高频结构决定了微波系统的性能，是系统的核心部件。

在制作和生产微波真空电子器件的过程中，焊接高频结构无氧铜材料时，若不能让高频结构的整体温度升高，且不能对高频结构金属零件的磁导率造成影响，只能对无氧铜材料的高频结构进行局部焊接。

在相关技术中，激光焊、高频钎焊和氩弧焊是局部高温的焊接方法。但是，高频结构无氧铜材料对激光的反射率高于50％，从而无法实现激光深熔焊接；高频钎焊在焊接无氧铜材料的高频结构时会造成其它零部件污染和焊接质量不易控制；氩弧焊则会引起高频结构其它金属零件磁导率升高。

具体地，在焊接高频结构无氧铜材料时，亟待解决高频结构中无氧铜焊缝融化不均匀、局部未焊透和焊漏凹陷等问题。尤其是焊接薄壁无氧铜环。

发明内容

鉴于上述问题，本公开提供了提高微波真空电子器件性能的薄壁无氧铜环的焊接方法。

根据本公开提供了一种薄壁无氧铜环的焊接方法，包括：将薄壁无氧铜环的待焊接表面进行预处理；以及在真空环境下利用预设参数的电子束对预处理后的薄壁无氧铜环进行焊接。

根据本公开的实施例，将薄壁无氧铜环的待焊接表面进行预处理包括：将待焊接表面进行去油和去氧化层。

根据本公开的实施例，在真空环境下利用预设参数的电子束对预处理后的薄壁无氧铜环进行焊接包括：在真空环境的真空度为5×10^-2Pa的条件下，将薄壁无氧铜环安装在旋转卡盘上。

根据本公开的实施例，预设参数包括：加速电压参数、焊接电流参数、聚焦电流参数、旋转卡盘的旋转速度、束流上升时间以及束流下降时间。

根据本公开的实施例，在真空环境下利用预设参数的电子束对预处理后的薄壁无氧铜环进行焊接包括：在真空环境的真空度为5×10^-2Pa、电子束的加速电压参数为30～60kV、焊接电流参数为10～15mA、聚焦电流参数450～700mA、束流上升时间为1.5-2.0s、束流下降时间为1.5-2.0s以及旋转卡盘的旋转速度为25mm/s的条件下对薄壁无氧铜环进行点焊固定。

根据本公开的实施例，在真空环境下利用预设参数的电子束对预处理后的薄壁无氧铜环进行焊接包括：在真空环境的真空度为5×10^-2Pa、电子束的加速电压参数为30～60kV、焊接电流参数为20～30mA、聚焦电流参数550～700mA、束流上升时间为1.5-2.0s、束流下降时间为1.0-1.5s以及旋转卡盘的旋转速度为30mm/s的条件下对薄壁无氧铜环进行深度焊接。

根据本公开的实施例，在真空环境下利用预设参数的电子束对预处理后的薄壁无氧铜环进行焊接包括：在真空环境的真空度为5×10^-2Pa、电子束的加速电压参数为50～60kV、焊接电流参数为15～25mA、聚焦电流参数450～700mA、束流上升时间为1.5-2.0s、束流下降时间为1.5-2.0s以及旋转卡盘的旋转速度为40mm/s的条件下对薄壁无氧铜环进行修饰焊接。