[发明专利]一种非晶合金的热处理方法在审
申请号: | 202210842433.6 | 申请日: | 2022-07-18 |
公开(公告)号: | CN115161449A | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 胡作启;陈旭;欧文娜;刘志坚;尉晓东 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学;麦格磁电科技(珠海)有限公司 |
主分类号: | C21D1/773 | 分类号: | C21D1/773;C21D1/26 |
代理公司: | 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241 | 代理人: | 苟铭 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合金 热处理 方法 | ||
本发明提供一种非晶合金的热处理方法,包括以下步骤:(1)第一段热处理:将非晶合金置于退火炉中,将退火炉抽成真空,通入惰性气体Ar,从室温升温至第一段退火温度保温一段时间;(2)第二段热处理:在第一段热处理的基础上,升温至第二段退火的温度,保温一段时间;(3)降温:在第二段热处理结束后,随炉冷却至300℃取出。本发明中,整个热处理过程和降温过程都是在惰性气体Ar气氛围下进行的,避免了合金在高温环境下与氧气反应发生氧化。其次通过两段式退火处理,细化晶粒,减小晶粒的尺寸,使得合金的矫顽力减小。
技术领域
本发明涉及非晶纳米晶合金技术领域,尤其是一种非晶合金的热处理方法。
背景技术
非晶/纳米晶合金广泛应用于电机、变压器和无线充电等高频交变磁场环境。非晶/纳米晶合金在交变磁场下的磁芯损耗是重要指标之一,减小非晶/纳米晶合金的矫顽力,可以较小其在交变磁场中的损耗。
由于非晶是一种亚稳定结构,在外界条件的作用下会向着自由能更低的晶态结构发生转变,非晶晶化会导致软磁性能恶化,所以非晶合金的应用受到了限制,取而代之的是纳米晶合金的崛起。纳米晶合金是以非晶合金为前驱体,通过晶化在非晶合金上析出纳米级别尺寸且均匀的晶粒,从而得到同时具有纳米晶相和非晶相的材料。相比于非晶合金,纳米晶合金饱和磁化强度和热稳定性更高,并且矫顽力更低,有利于电子器件向小型化高频化发展。纳米晶合金优异的软磁性能与晶粒的尺寸有关,由于析出的晶粒尺寸很小,可以将磁各向异性平均化,使其有效磁各向异性很小,从而使其就有较小的矫顽力。
Suzuki等学者发现合金的矫顽力和晶粒尺寸满足如下关系:
Hc∝Dn (1)
其中Hc是矫顽力,D是晶粒尺寸,n的值在3~6之间,其取值与晶化相的结构有关,但无论晶化相的结构如何变化,减小晶粒的尺寸可以很好减小合金的矫顽力,从而减小其在高频交变环境下的磁芯损耗。
对非晶合金进行传统的热处理,可以使合金的矫顽力得到一定程度的降低,但是其矫顽力还是较大,因此需要一种新的热处理方式来进一步降低合金的矫顽力,从而降低合金在高频交变磁场使用时的磁芯损耗。
发明内容
在退火初期,首先是团簇先从合金中析出,作为形核点促进α-Fe(Si)的析出,在传统退火过程中,团簇和α-Fe(Si)同时析出,导致尺寸较大,在本发明中,将退火分为两段,第一段在较低的温度进行退火处理,此时只有团簇析出没有晶粒析出,为晶粒的析出提供更多的形核点,从而细化晶粒,第二段在较高的温度进行退火处理,析出晶粒,使非晶合金晶化制备纳米晶合金。本发明所要解决的技术问题是对比传统热处理方法,进一步减小合金的晶粒尺寸,从而减小合金的矫顽力。
针对上述问题,本发明提供一种非晶合金的热处理方法,所述的热处理方法包括以下步骤:
(1)第一段热处理:将非晶合金置于退火炉中,将退火炉抽成真空,通入惰性气体Ar,从室温升温至第一段退火温度(低于第一个晶化峰温度)保温一段时间;
(2)第二段热处理:在第一段热处理的基础上,升温至第二段退火的温度(高于第一个晶化峰温度),保温一段时间;
(3)降温:在第二段热处理结束后,随炉冷却至300℃取出。
具体的包括以下步骤:
(1)第一段热处理:将合金置于退火炉中,利用真空泵抽走管式炉内的空气,关闭真空泵和相应的阀门,打开气体阀门,通入高纯度的氩气,使石英管内的气压与大气压一致,关闭气体阀门,如此反复洗气4次之后,使合金处于惰性气体Ar气氛围中,将石英管的氩气气压设置在0.04MPa。在升温速率为100℃/min下进行升温,升温至第一段退火保温温度,保温30min。
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