[发明专利]一种半导体器件、通信设备及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，包括：

第一功能模块，设置于第一衬底上，其包括芯片、电连接组件单元和密封环，所述密封环环绕所述芯片的周边，所述芯片与所述电连接组件单元电连接；

第二功能模块，其包括封装基板，所述封装基板包括至少两层金属层以及所述金属层之间的介质层；

第三功能模块，其包括多条重布线和多个微通孔，用于实现所述第一功能模块和所述第二功能模块的电连接；

所述第一功能模块中的所述电连接组件单元与所述第三功能模块电连接；

第二衬底，所述第二衬底与所述第一衬底密封设置；

所述多条重布线中至少两条重布线相交设置，所述多个微通孔中至少存在一个微通孔通过至少两条不同的重布线与所述第二功能模块电连接；所述第二功能模块通过所述多条重布线、所述多个微通孔以及所述电连接组件单元与所述芯片电连接。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：所述第三功能模块设置于所述第二衬底上，所述第三功能模块的所述多个微通孔设置于所述第二衬底中，所述多条重布线设置于所述第二衬底远离所述第一衬底的表面上，所述多条重布线上设置有至少一个微凸块，所述多条重布线通过所述微凸块与所述第二功能模块电连接。

3.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：所述第三功能模块设置于所述第一衬底上，所述第三功能模块的所述多个微通孔设置于所述第一衬底中，所述多条重布线设置于所述第一衬底未设置所述第一功能模块的表面上，所述多条重布线上设置有至少一个微凸块，所述多条重布线通过所述微凸块与所述第二功能模块电连接。

4.如权利要求1-3任一项所述的半导体器件，其特征在于：所述多条重布线至少包括第一重布线、第二重布线和第三重布线，其中所述第一重布线的第一部分、第二重布线的第一部分以及第三重布线的第一部分汇聚在同一微通孔的第一表面，所述第一重布线的第二部分、所述第二重布线的第二部分以及所述第三重布线的第二部分分别通过微凸块与所述第二功能模块电连接。

5.如权利要求1-3任一项所述的半导体器件，其特征在于：其中所述电连接组件单元或所述微通孔还与所述密封环电连接或者不电连接。

6.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于：其中所述多个微通孔中，至少存在一个第一独立微通孔和第二微通孔，所述第一独立微通孔的一表面与所述密封环电连接且不与所述电连接组件单元电连接，所述第二微通孔的一表面电连接所述电连接组件单元和所述密封环，所述第一独立微通孔的另一表面通过至少一条重布线与所述第二微通孔的另一表面电连接；所述第一独立微通孔与所述第二微通孔之间的重布线上至少设置有两个微凸块。

7.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于：其中所述芯片为声波器件芯片。

8.如权利要求7所述的半导体器件，其特征在于：其中所述声波器件芯片包括多个体声波谐振器。

9.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于：其中所述封装基板中的所述金属层中设置有元件和接地层，所述至少两条不同的重布线中的一条重布线通过一微凸块连接所述金属层中设置的所述元件，所述至少两条不同的重布线中的另外一条重布线通过另一微凸块连接所述金属层中设置的所述接地层；或所述至少两条不同的重布线中的所述另外一条重布线通过所述另一微凸块连接所述金属层中设置的第一电感后连接所述接地层。

10.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于：其中所述封装基板中的所述金属层中设置有接地层，所述至少两条不同的重布线中的一条重布线通过一微凸块连接所述金属层中设置的所述接地层，所述至少两条不同的重布线中的另外一条重布线通过另一微凸块连接所述金属层中设置的所述接地层；或所述至少两条不同的重布线中的所述另外一条重布线通过所述另一微凸块连接所述金属层中设置的第一电感后连接所述接地层。