[发明专利]一种高效LED封装结构在审
申请号: | 202210855634.X | 申请日: | 2022-07-20 |
公开(公告)号: | CN115295704A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 许子愉;李俊凯;段延龙 | 申请(专利权)人: | 杭州英诺维科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/64;H01L33/50 |
代理公司: | 杭州科启星知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33456 | 代理人: | 张文骏 |
地址: | 311100 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 led 封装 结构 | ||
本发明公开了一种高效LED封装结构,其特征在于:包括在LED芯片层与荧光转换层的中间设置高绝热透光层,LED芯片层底部设置热沉,所述的荧光转换层上侧设置萃光透镜,本发明封装结构采用将LED芯片发热和荧光层发热通过绝热层隔开,芯片热量通过热沉导出,荧光层热量通过透镜结构设计导出到空气中,同时透镜表面进行粗糙化处理,提高与空气接触面积,达到较好的散热效果,进而降低该封装体的工作温度,提高发光效率和使用寿命。
技术领域
本发明涉及照明领域,具体涉及一种高效LED封装结构。
背景技术
传统LED是蓝光LED上面涂一层有机硅,进而一层荧光粉有机硅层,实现白光的效果但是蓝光部分是电能转换为光能,其转换效率100%,会有部分能量转换为热能;而荧光粉层是通过吸收入射蓝光能量转换为更低能量的绿色黄色和红色光,再加上透过的蓝光组成白光,其光转换效率仍然100%,也有一部分能量转换为热能。两部分热量聚集到一起回传给到挨着蓝光芯片的热沉散出去,其芯片和荧光层耐受较高的温度,进而影响其发光效率。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的上述不足,而提供一种结构设计合理的一种高效LED封装结构。
本发明解决上述问题所采用的技术方案是:一种高效LED封装结构,包括在LED芯片层与荧光转换层的中间设置高绝热透光层,LED芯片层底部设置热沉,所述的荧光转换层上侧设置萃光透镜。
进一步的:所述的高绝热透光层为含有乳泡的光学树脂材料,乳泡的高分子材料为极性高分子聚合物,乳泡材料与光学树脂不相溶,乳泡由高分子材料和空气或者非活性气体组成。
进一步的:乳泡材料与光学树脂材料的折射率差异<3%,高绝热透光层的热导率为0.01~0.3W/mk,蓝光透过率(430-480nm)>80%,乳泡在透明绝热层中占比为0.1~60%,所述乳泡平均粒子大小为0.1~300μm,且分散于光学树脂中。
进一步的:所述光学树脂为有机硅、丙烯酸、环氧树脂任一种构成。
进一步的:乳泡由自由基聚合而形成,并混合表面活性剂、单体、引发剂、表面活性剂和分散剂以及有机溶剂制备获得,通过调节表面活性剂的含量而调节乳泡大小。
进一步的:萃光透镜表面进行粗糙化处理。
进一步的:所述的萃光透镜结构表面结构采用相同形状内凹或外凸结构排列构成,中心间距为1~200μm,以增加表面积,提高散热。
进一步的:萃光透镜表面的排列形状为半球形或菱形或三角形。
进一步的:高绝热透光层透光率在70%以上。
进一步的:所述的LED芯片层为蓝光LED或紫光LED,为蓝光波长区域450 ±25nm,为紫光波长区域415±25nm,透过率80%。
本发明与现有技术相比,具有以下优点和效果:本产品封装结构采用将L ED芯片发热和荧光层发热通过绝热层隔开,芯片热量通过热沉导出,荧光层热量通过透镜结构设计导出到空气中,同时透镜表面进行粗糙化处理,提高与空气接触面积,达到较好的散热效果,进而降低该封装体的工作温度,提高发光效率和使用寿命。
附图说明
图1是本发明实施例的封装结构示意图。
附图编号:热沉101,LED芯片层102,高绝热透光层103,荧光转换层104, 萃光透镜105。
具体实施方式
下面结合附图并通过实施例对本发明作进一步的详细说明,以下实施例是对本发明的解释而本发明并不局限于以下实施例。
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